半導體設備與廠務工程大廠帆宣（6196）在手訂單金額改寫歷史新高，法人看好晶圓代工擴產、先進封裝設備及資料中心建置需求同步升溫，未來兩年營運具備顯著上修空間。法人上修帆宣2026年與2027年獲利預估各達2%與6%，維持買進評等，目標本益比調升至25倍，目標價推升至830元。檢視近期營運表現，帆宣2026年第3季營收呈現季增3%、年增91%的強勁態勢，單季營收續創新高，主要受惠美國晶圓廠P2廠務工程完工認列大幅加速。法人估計第3季毛利率約達13.3%，大致與前季持平，雖然近兩季營收大幅成長主要來自海外廠務工程，但隨著廠務工程自身獲利結構持續改善，單季每股純益估達7.94元，獲利結構維持健康穩健。
展望2026年第4季，法人預期帆宣將正式迎來全年入帳最高峰，預估單季營收季增4%，每股純益可望回升至8.06元、季增2%，推升全年營收年增率突破5成大關，核心成長動能來自廠務工程認列加速及先進封裝設備業務強勁拉貨。在先進封裝領域，帆宣業務完整涵蓋設備製造、代理與安裝，其中代理及代工高階鍵合與解鍵合設備需求最為孔急，法人估計2026年相關業務營收占比將逼近10%，訂單能見度已一路延伸至2027年。在海外廠務方面，上半年美國廠務營收占比約達2成，獲利貢獻約6億元，隨著營收規模持續放大，營運槓桿效益顯著浮現，帶動海外工程獲利水準較過往明顯大幅改善。
依據主要客戶規劃進度，美國P2廠預計於2026年下半年完工，全年依完工比例法認列營收將突破5成；P3廠已於年中正式進場，先進封裝廠亦於下半年陸續發包，實質效益將主要落在2027年至2028年間。法人指出，帆宣目前在手訂單規模高達1578億元，月增17%再創新猷，動能主要來自晶圓代工與記憶體廠積極擴產，加上新增資料中心建置需求。由於半導體供應鏈普遍面臨嚴峻交期與產能壓力，具備承接大型專案能力的廠商極為有限，使高階廠務工程逐步轉向賣方市場。未來兩至三年工程認列涵蓋台積電（2330）美國P2、P3與先進封裝廠，以及高雄廠、新竹20廠與台中廠等大型擴建案。
除了廠務工程大步邁進，帆宣在先進封裝設備端同樣展現強勁成長力道，法人預估2026至2027年設備業務仍可維持逾3成高速成長。隨著人工智慧、先進封裝及高階先進製程同步進入擴產大週期，帆宣在設備與工程雙主軸策略下皆持續受惠。法人最新預估帆宣2026年與2027年每股純益分別達29.23元與33.03元，給予買進評等與830元目標價。支撐長線評價的核心利基在於高達1578億元的在手訂單續創新高、主要半導體龍頭客戶海外建廠能見度直接看到2028年，以及廠務工程、先進封裝設備與資料中心基礎建設三大需求同步爆發，奠定未來數年強勁營運動能。
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