跨國半導體廠格羅方德與台積電簽署20億美元、為期五年的製造協議，計畫於2028年上半年擴張紐約州馬爾他廠產能，替台積電CoWoS先進封裝供應關鍵零件矽中介層，以全力應付人工智慧AI晶片的高運算需求。此合作將使該廠成為全美首座生產矽中介層的工廠，有助於突破當前AI晶片先進封裝產能不足的發展限制。
格羅方德與台積電簽20美元合約 供應關鍵元件
跨國半導體晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries，簡稱GF）宣布與台積電達成一項價值約20億美元、時長五年的製造協議。
《路透社》報導，GF預計在2028年上半年開始擴張其位於紐約州的馬爾他廠產能，全力替台積電CoWoS先進封裝供應矽中介層，以應付人工智慧（AI）的高運算需求。而GF也表示，馬爾他廠將成為全美第一個生產矽中介層的工廠。
需求遠超產能 矽中介層成發展限制
矽中介層是一個位於先進AI處理器與高頻寬記憶體下方的關鍵零件，作用是讓兩者之間擁有高密度的互聯及高速的通訊。《路透社》分析，先進封裝技術已經成為AI晶片的生產限制因素，因為目前市場對該技術的需求，已經遠超現有的生產力。
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