全球晶圓代工龍頭台積電（2330）傳出有意擴大業務版圖，將觸角延伸至先進記憶體市場！外媒披露，台積電近期已著手規劃新一代「3D DRAM」生產計畫，準備跨足過去並非核心業務的記憶體製造領域。若消息屬實，意味台積電將與三星電子、SK海力士及美光三大記憶體巨頭正面交鋒。
台積電著手規劃生產3D DRAM 布局先進記憶體市場
隨著生成式AI快速發展，全球高階記憶體需求持續攀升，促使科技巨頭積極尋求更多供貨來源。《The Information》6日引述知情人士報導指出，台積電應最大客戶輝達（NVIDIA）要求，近期已著手規劃生產「3D DRAM」先進記憶體晶片。
台積電評估兩大生產方案 徐國晉主導3D DRAM計畫
報導指出，台積電目前正評估兩種生產方案，包括直接興建新廠，打造先進記憶體生產基地，或收購現有晶圓廠，再改造為記憶體生產設施。據了解，這項計畫將由台積電副總經理徐國晉主導，他過去曾任職美光，目前主要負責先進封裝及3D IC相關技術業務。
不過，相關計畫仍處於初步評估階段，尚未敲定廠房來源及正式投產時程。針對相關傳聞，台積電與輝達均未回應媒體置評請求。
美光斥18億美元擴產 台積電跨足記憶體市場迎挑戰
事實上，記憶體大廠美光今年3月才同意斥資18億美元，收購力積電位於台灣的晶圓廠，計畫改造為先進記憶體生產線，加速市場布局。台積電若正式跨足記憶體製造，除了面臨既有大廠的競爭，也須克服技術開發及量產成本等挑戰，未來能否在先進記憶體市場站穩腳步，仍有待觀察。
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