AI晶片大廠輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳辭任職務，市場高度關注全球AI生態系與台灣伺服器供應鏈之連鎖效應。法人機構最新產業速報指出，儘管市場短期難免受預期心理干擾而產生波動，但由於既有訂單多已進入認證甚至量產階段，且NVIDIA官方表明既有營運、客戶承諾及產品路線圖均不受影響，因此對台灣供應鏈近期的實質業績與訂單衝擊相對有限。
產業研究分析，NVIDIA領導層異動對台灣半導體與電子業將呈現上游晶圓代工與先進封裝相對具韌性、中下游供應鏈價值量與獲利結構重新分配的態勢。上游半導體展現韌性，台積電（2330）先進技術優勢穩固。AI算力仍為支撐全球產業成長的核心動能，不論需求來自GPU加速器或雲端服務供應商（CSP）的自研晶片，皆需高度倚賴先進製程、先進封裝（CoWoS）及高頻寬記憶體（HBM）整合。台積電在先進製程與CoWoS封裝的領先地位明確，即便部分產能配置產生調節，其他客製化晶片或晶片架構專案亦具備承接能力。
客製晶片抬頭 設計廠迎利多
CSP自研晶片趨勢加劇，ASIC設計服務與IP廠可望直接受惠。報告分析，大型CSP業者具備規模經濟並透過長約鎖定產能，受管理層異動干擾較低，且積極加速自研ASIC腳步。若NVIDIA未來營運增添不確定性，將促使雲端巨頭進一步降低對單一供應商的依賴，帶動台灣具備先進製程與高速傳輸整合能力的ASIC族群顯著受惠。
聯發科（2454）AI ASIC業務展望正向，首個專案營益率具正面貢獻，預計2027年將放量，第二個採用Multi-die的非中系客戶專案則預計於2028年初開始量產。世芯-KY（3661）受惠北美CSP客戶N3製程加速器量產，2026至2027年成長動能明確，美系新客戶專案預計於2027年第二季貢獻營收，N2世代亦持續推進。創意（3443）受惠客戶自研N3晶片放量及車用客戶專案加入，配合Agentic AI與推論架構帶動晶片需求總量提升，中長期成長動能充沛。
系統組裝分化 關注品牌重整
下游系統組裝與關鍵零組件表現分化。系統代工（ODM）方面，鴻海（2317）憑藉全球伺服器代工的主導地位，預期受衝擊較小；廣達（2382）與緯穎（6669）主要採ODM-Direct模式，客戶多集中於大型CSP，受影響有限且同樣有望迎來ASIC伺服器商機；英業達（2356）GPU伺服器中CSP占比約六成，衝擊亦相對受控；緯創（3231）主要客戶為DELL，考量合作規模預估影響有限。
電源與散熱模組方面，台達電（2308）身為AI伺服器電源核心供應商，產品橫跨GPU與ASIC，營運維持穩健；散熱大廠奇鋐（3017）為主流GPU與多數ASIC水冷板模組關鍵供應商，受惠AI散熱升級趨勢不變；光寶科（2301）則成功切入新CSP客戶並將陸續交貨，營運動能維持擴張。機構件與封測領域，導軌龍頭川湖（2059）具備ASIC平台先發優勢；封測領域中，來自NVIDIA比重較高的京元電（2449）短期業績無虞但需留意評價調整，而具備較高ASIC比重之中小型封測廠則迎來潛在成長機會。
法人提醒，與NVIDIA資本合作緊密的Neocloud業者如CoreWeave與Nebuis等高度依賴外部融資與算力採購，未來融資進程與伺服器採購進度值得密切追蹤。此外，部分伺服器品牌廠過去受惠於執行長個人人脈所取得的合作優勢，未來是否面臨重整，將是中長期供應鏈版圖變動的關鍵觀察指標。
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