漢測前10月營收翻倍 高功耗測試需求增!

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文|三立新聞網

 

半導體晶圓測試解決方案業者漢民測試(7856)公布2026年10月合併營收為新台幣(以下同)5.06億元,年增61.88%;累計前10月合併營收達41.91億元,較去年同期成長118.13%。10月營收持續維持高檔。(圖/漢測官網)
半導體晶圓測試解決方案業者漢民測試(7856)公布2026年10月合併營收為新台幣(以下同)5.06億元,年增61.88%;累計前10月合併營收達41.91億元,較去年同期成長118.13%。10月營收持續維持高檔。(圖/漢測官網)

 

半導體晶圓測試解決方案業者漢民測試(7856)公布2026年10月合併營收為新台幣(以下同)5.06億元,年增61.88%;累計前10月合併營收達41.91億元,較去年同期成長118.13%。10月營收持續維持高檔,主要成長動能來自於高功耗熱管理模組、清潔材料及工程服務等業務穩健發展,為整體營運表現提供支撐。

隨著新一代AI晶片朝高效能、高功耗方向發展,漢測總經理王子建表示,晶圓測試對設備散熱能力、溫度控制及運作穩定性的要求日益提高。除了新設備的採購與產能擴充,如何透過既有設備升級,因應新一代晶片的測試需求,也逐漸成為客戶關注的重點。在此趨勢下,散熱系統升級、設備功能優化及客製化改造等解決方案的重要性日益提升,為漢測拓展高階晶圓測試市場帶來新的成長機會。

憑藉長期深耕晶圓針測機(Prober)工程服務所累積的技術經驗,漢測熟悉各類設備的機構設計與實際運作需求,可依據不同客戶的測試條件,提供設備改造、功能調校及客製化整合解決方案。其中,針對高功耗晶片測試所開發的熱管理模組,可整合於測試機與晶圓針測機之間,強化探針卡及關鍵組件的散熱效能,協助客戶提升高功耗測試環境下的溫度控制能力與設備運作穩定性,進一步拓展既有設備升級的市場商機。

此外,隨著高階晶片測試需求增加,測試時間與設備使用頻率提升,客戶對探針接觸品質、清潔效率及設備維護的要求亦同步提高。漢測自主研發的清潔材料,可協助維持探針接觸穩定性、降低探針磨耗並延長使用壽命,進一步提升測試品質與設備運作效率,滿足高階晶片日益嚴苛的測試需求。

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