對此，宜特指出，受惠於AI、先進製程和封裝技術、車用電子、太空元件驗證以及5G/6G高速通訊等趨勢持續推動了材料分析（MA）、故障分析（FA）、可靠度驗證（RA）的需求。隨著高階晶片的蓬勃發展，國際晶片大廠的毛利率上升，也表現出更強烈的長期下單意願，以因應市場對晶片品質不斷提升的需求，暢旺的驗證需求下，訂單也紛紛入袋。
宜特進一步分析，2024年市場對AI發展持續樂觀看待。然而AI發展的關鍵要素之一，即高速運算（HPC），必須仰賴先進的立體堆疊封裝技術，以實現體積縮小和效能提升的目標。隨著複雜結構的異質材料層層堆疊，熱膨脹係數的差異等問題的浮現，如何有效解決散熱等挑戰，直接影響產品的可靠度和壽命。AI已然成為各界公認的「硬需求」，隨著各種AI應用的蓬勃發展，高階可靠度驗證分析已成為AI發展不可或缺的核心需求。
此外，在先進製程驗證需求上，近年宜特在材料分析的布局亦開始見效。在材料分析產能提升50%的策略下，海外訂單開始發酵，挹注營收。而在車電驗證分析方面，隨著全球節能減碳帶動綠能車發展，電動車和自駕車使用的半導體零件數量翻倍成長。根據市場預測，在2027年前，車用電子將是全球半導體成長幅度最大的領域，從各大晶圓廠持續在日本、德國設廠， 搶攻車用半導體商機亦可看出，車用電子是半導體大廠營收成長的動力。宜特科技為亞洲首家全球汽車電子最高殿堂-AEC汽車電子協會認可的第三方公正實驗室，從第一線規範制定者的角度，將協助更多客戶跨入電動車領域。
展望未來，宜特表示「宜特2.0」已開跑，不只持續在AI（HPC）、電動車、先進製程、先進封裝、太空驗證需求及第三類半導體等驗證分析平台，推出一站式服務，更將從「解決客戶的痛」升級為「讓客戶更為輕鬆」的目標，提供更快更好的整體解決方案。
法人預估，宜特今年第一季營收有機會挑戰歷史新高，若客戶訂單未再發生遞延情況，今年單季營收有逐季走揚的機會。
