AI晶片需求持續升溫，半導體設備大廠也積極擴產搶商機！全球半導體設備大廠應用材料（Applied Materials）在2026年美國國際半導體展（SEMICON West）投資人早餐會上提出最新長期成長展望，預估2025年至2030年間，先進晶圓代工與邏輯、DRAM及先進封裝三大領域，將貢獻全球晶圓廠設備市場約75%的成長。為掌握AI帶來的龐大需求，應材計畫在2030年前，將研發實驗室與製造產能擴增至目前的兩倍以上。
應材總裁暨執行長蓋瑞．迪克森（Gary Dickerson）表示，全球AI基礎設施加速擴張，正帶動晶圓廠設備迎來新一波成長。應材已在AI晶片效能、能源效率及成本最關鍵的製程領域建立領先地位，未來數年有望持續取得優於整體設備市場的成長表現。
隨著AI應用從生成式AI、代理式AI進一步延伸至實體AI，對運算晶片與記憶體的需求也持續增加。為滿足市場需求，晶片製造商必須加快先進製程技術開發，同時擴充產能，進一步推升半導體設備投資。
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