AI晶片先進封裝市場競爭升溫，近期傳出Google下一代自研TPU將捨棄台積電CoWoS，轉而採用英特爾EMIB-T封裝技術。面對競爭對手搶單，台積電（2330）董事長暨總裁魏哲家今（15）日在法說會上強調，CoWoS目前仍是客戶首選，台積電也已實現5倍光罩尺寸先進封裝量產，並持續開發9倍、14倍光罩尺寸技術。至於若競爭對手無法順利交貨，台積電是否願意出手支援？魏哲家則語帶玄機地表示，台積電的首要任務就是確保客戶產品順利上市，「我想這個暗示已經很足夠了」。
近期研調單位指出，Google下一代自研張量處理器（TPU）、代號「Humufish」，傳出將由過去採用的台積電CoWoS先進封裝，轉向英特爾最新EMIB-T 2.5D封裝技術，成為英特爾爭取大型雲端服務供應商先進封裝訂單的重要進展。
過去台積電CoWoS系列封裝技術長期主導AI加速器市場，包括輝達、超微及Google過往的AI晶片產品，均採用相關技術。不過，隨著AI晶片尺寸持續放大，加上CoWoS產能供不應求，雲端服務供應商也開始尋求不同封裝方案，以分散供應鏈風險。
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