全球智慧手機市場面臨記憶體價格上漲、終端售價調升壓力，2026年整體銷量估年減16.7%，不過高階手機表現相對抗跌，iPhone市占率更可望逆勢提升。本土法人指出，iPhone及三星高階機型需求優於市場平均，除了台積電（2330）穩拿自研晶片的代工訂單，大立光（3008）、玉晶光（3406）、晶技（3042）、全新（2455）、奇鋐（3017）、臻鼎-KY（4958）、華通（2313）等8家台廠高階零件供應鏈可望同樣受惠。
本土法人分析，全球智慧手機2026年銷量預估下修至10.6億支，年減16.7%，主因記憶體價格上漲推升手機售價，加上品牌商主動減少低階機型，安卓陣營受到的衝擊更為明顯。相較之下，iPhone 2026年銷量估2.49億支，年減1.3%，跌幅明顯優於整體市場；2027年則估成長0.5%。今年第1、2季iPhone銷量分別年增3%、15%，三星同期也分別成長4%、8%，顯示高階市場仍具韌性。
法人指出，iPhone 18系列將採用台積電2奈米製程，行動數據及無線網路晶片則改採蘋果自研C2、N1晶片，並升級鏡頭可變光圈功能，加上蘋果折疊機首年銷量估達600萬支，均有助高階零組件需求維持成長。台積電可望受惠蘋果自研晶片、高通及聯發科（2454）高階晶片代工，鏡頭、PCB、散熱及其他零組件供應商也可望同步吃香。
在供應鏈部分，本土法人看好大立光、玉晶光、晶技、全新、奇鋐、臻鼎及華通等iPhone供應鏈廠商，其中折疊機相關的新日興（3376）亦值得留意。雖然記憶體漲價與手機售價上調將壓抑整體市場需求，但高階機型市占率提升，仍有利具高階零組件布局的台廠。
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