台積電（2330）法說會15日登場，3Q26營運表現優於原先財測，第4季在Vera Rubin開始放量帶動下，營收仍可望維持雙位數季增，並上修2026、2027年獲利預估，維持「買進」建議，現行目標價3115元也有進一步調升空間。台積電3Q26營收季增17.6%，高於原先財測高標的15.4%，法人預估單季毛利率約67%，位於公司財測65%至67%的上緣，單季EPS則上修至29.4元，顯示先進製程與AI晶片需求仍維持強勁。展望4Q26，法人預期輝達Vera Rubin平台開始放量，將成為主要成長動能，估營收季增10%至15%，毛利率則介於65%至67%。雖然營收仍可望持續成長，但隨2奈米營收占比提高，初期較高折舊與成本將對毛利率形成一定稀釋。
資本支出方面，法人預估台積電2026年全年資本支出約640億美元，落在公司財測區間上緣，反映AI、高效能運算與先進製程需求持續強勁，公司仍需積極擴充2奈米、3奈米及先進封裝產能。市場也高度關注2027年營運與資本支出展望。不過，法人指出，台積電通常要到明年1月法說會才會正式揭露2027年相關財測，因此此次法說重點仍將放在AI需求能見度、先進製程產能規畫與客戶訂單狀況。
研究部認為，AI GPU、ASIC與CPU需求仍維持強勁，2027年成長展望與資本支出存在進一步上修可能，後續也將關注台積電與Tesla Terafab合作的態度與實際進度。在獲利預估方面，法人將台積電2026、2027年EPS分別上修至109.39元、145.34元，維持「買進」投資建議，現行目標價3115元，並表示後續仍有上修空間。整體而言，法人認為，台積電目前主要成長主軸仍由AI需求、Vera Rubin放量、2奈米量產與先進封裝擴產所支撐。短線雖須留意2奈米初期對毛利率的稀釋，但若AI需求與資本支出持續上修，仍有望成為台股高檔震盪下的重要穩盤力量。
先進製程龐大資本支出不只反映在新廠建置，隨製程節點推進與技術複雜度提高，廠務工程與關鍵設備需求亦同步爆發。廠務工程方面，帆宣（6196）承接無塵室與機電系統整合工程，亞翔（6139）提供半導體廠一站式統包服務，漢唐（2404）承攬高階無塵室與機電系統工程，信紘科（6667）則聚焦化學品供應系統統包服務。在核心製程設備方面，弘塑（3131）提供先進封裝所需清洗與蝕刻機台，萬潤（6187）涵蓋點膠機與高精度檢測設備，辛耘（3583）供應濕製程設備及晶圓再生服務，志聖（2467）積極布局熱處理與貼膜設備。在產線自動化與周邊設備方面，均豪（5443）與均華（6640）分別支援智慧產線自動化、晶粒挑揀與高階黏晶機；此外，世禾（3551）提供高階半導體設備清洗服務，高潔淨度要求將隨晶圓產能擴張同步升級。
隨晶圓代工擴展至完整供應鏈升級，耗材、特用化學品與檢測分析環節的重要性持續提升。在耗材與前端材料方面，昇陽半導體（8028）提供晶圓再生與薄化服務，中砂（1560）供應高階鑽石碟，家登（3680）為極紫外光光罩傳送盒主要供應商，新應材（4749）提供光阻與表面改質材料。特用化學品領域，台特化（4772）、晶呈科技（4768）與達興材料（5234）則分別布局高純度矽乙烷、去光阻液、無水氟化氫及先進封裝特用材料。在後續檢測與驗證分析方面，閎康（3587）、宜特（3289）與汎銓（6830）全面聚焦材料分析、故障分析及可靠度驗證服務；旺矽（6223）則受惠2026年高階探針卡主攻2奈米製程，產品規格與平均單價同步提高。整體而言，台灣半導體產業鏈在龍頭擴產帶動下，有望同步迎接新一輪成長商機。
三立新聞網提醒您：
內容僅供參考，投資人於決策時應審慎評估風險，並就投資結果自行負責。
投資一定有風險，基金投資有賺有賠，申購前應詳閱公開說明書。
更多三立新聞網報導
． 魏哲家證實德州投資 龔明鑫說話了
． 高盛點讚大立光 台光學供應鏈21強
． 太陽電池商機發威 6強者都來了
． 盤後／台股漲141點 這17檔大家都在買
