根據1日的《日本經濟新聞》報導指出，針對美國政府加強出口限制，華為正在摸索對抗措施。由於台積電無法在沒有取得美國商務部許可的情形下生產華為晶片子公司海思的半導體設計，華為已經開始商討擴大對聯發科技採購其晶片設計以維持自己產品的市場供給。華為也接觸日本企業想要擴大對外採購半導體，不過美國依然有可能進一步加強對華為的限制。
「華為計劃從聯發科採購用於5G手機的半導體。之前日經已報導過，華為的採購要求相當於比以往還要多3倍量，然而聯發科還在評估人力資源及法律適用，尚未正式接受訂單。」該報導中表示。
對於日本媒體報導，聯發科則在2日盤中發布重大訊息駁斥，聯發科在重大訊息中表示，有關華為擬規避制裁，透過聯發科採購台積電晶片，以及其他引述該報導之相關新聞。內容以「走後門」「迂迴採購、代購」「規避法令」 「採購量多三倍」等用語影射本公司，誤導投資人及社會大眾，聯發科嚴正駁斥，並強調公司一向遵循相關全球貿易法令規定，同時本公司手機產品均為標準品， 並無任何為特定客戶特製之情事。
