台積電今天宣布將與博世（Bosch）、英飛凌以及恩智浦半導體共同投資位於德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司（ESMC），提供先進半導體製造服務，這項計畫總投資金額超過100億歐元（約新台幣3,530億元），採用台積電的22/28奈米CMOS以及16/12奈米Finfet技術，月產能約4萬片，目標在2024年下半年開始建廠，2027年底開始生產。
台積電今天舉行董事會，通過在不超過38億8,490萬美元（約34億9,993萬歐元）的額度內，投資由台積主要持股的德國子公司ESMC。合資公司在經過監管機關核准並符合其他條件後，將由台積公司持有70％的股權，博世、英飛凌和恩智浦各持有一成股權，晶圓廠將由台積電負責營運。
台積電總裁魏哲家表示，「本次在德勒斯登的投資展現台積公司致力於滿足客戶策略能力和技術需求的承諾，我們很高興有機會加深與博世、英飛凌以及恩智浦長期合作夥伴關係。歐洲對於半導體創新是大有可為之地，尤其是在汽車和工業領域方面，我們期待與歐洲人才攜手，將這些創新引入我們的先進矽技術之中。」
此外，董事會也核准資本預算60億5,950萬美元，用於廠房興建和廠務設施工程、建置先進封裝成熟及先進製程，台積電高雄廠也證實導入2奈米製程，並將於2025年量產。
