在台灣半導體的後段測試廠中，穎崴不論產能或營收，都已是排名第一，但王嘉煌並不滿足，穎崴下一步還要積極布局輝達創辦人黃仁勳非常看好的矽光子市場，並大舉投資晶圓級共同封裝光學（CPO）測試系統。「我們早在2019年就投入研發，往後CPO是個重點，客戶一直驅動我們的解決方案，雖然任何技術開發，沒有客戶支持、或客戶沒給詳細規格，會很難做。但CPO這塊，穎崴不會缺席，我們知道它的重要性。」王嘉煌語氣堅定地說。
本刊調查，為因應CPO晶片複雜的光電混合測試瓶頸，穎崴找上多位材料工程專家擔任技術顧問，實作克服漏光、斷光與精確度等挑戰，目前已從晶圓、封裝到模組級三大階段，全面布局產品。今年5月，穎崴首度舉辦「CPO技術論壇」，強調穎崴在測試端的角色，提前為新技術卡位話語權。
再加上測試介面從標準化零組件，轉為在晶片設計初期就與客戶共同開發、反覆驗證的關鍵元件，更讓打入國際大咖研發體系的穎崴，迎來新一波成長契機。「穎崴的技術是Tier 1（第一級）客戶驅動，跟著客戶一起投入早期研發。所以測試困難度愈高，對穎崴愈好。」王嘉煌笑著說。
王嘉煌表示，穎崴每年持續投入數千萬元研發經費，進行高速電性模擬，也在竹北建立高規格實驗室，目標是預備3～5年後的技術需求，跟市場競爭者拉開差距，「穎崴在研發的投入，不管是硬體或軟體，應該是業界最高的。」
他強調，穎崴連業務人員都一定要懂工程和技術，「要建構像穎崴這樣的全球服務能量，人員的培養都需要花錢、花時間，而且要找到對的人才。我們今年有信心員工平均薪資會超過40個月，光第一季獎金就發了近6個月。」
一位和穎崴於研發端長期合作的業者便向本刊表示，在王嘉煌領導下，「穎崴是技術導向很不錯的一家公司，從共同的美系客戶口中，對穎崴的評價也都滿高的，至少在台灣是領域內的Leader（領導者）。」
