穎崴如今毛利率都能維持在4成以上，源於董事長王嘉煌堅持關鍵材料自製，打破半導體測試代工的邏輯，「一個公司要維持競爭力，在我們這一行技術是最重要的，沒有好的技術，大客戶不會給你產品驗證。」
王嘉煌表示，穎崴每年持續投入數千萬元研發經費，進行高速電性模擬，也在竹北建立高規格實驗室，目標是預備3～5年後的技術需求，跟市場競爭者拉開差距，「穎崴在研發的投入，不管是硬體或軟體，應該是業界最高的。」
再加上測試介面從標準化零組件，轉為在晶片設計初期就與客戶共同開發、反覆驗證的關鍵元件，更讓打入國際大咖研發體系的穎崴，迎來新一波成長契機。「穎崴的技術是Tier 1（第一級）客戶驅動，跟著客戶一起投入早期研發。所以測試困難度愈高，對穎崴愈好。」王嘉煌笑著說。
除了技術底蘊外，綜觀產業面，過去台灣封測業雖然發達，但測試介面業者多配合測試設備，提供給台灣封測廠。「隨著先進封裝跟AI高階晶片愈來愈多，晶片的測試變得更複雜。測試介面廠靠著與客戶共同開發，快速累積了經驗。」資策會MIC產業顧問鄭凱安指出。
鄭凱安解釋：「早期封測產品多是國外大廠開發，隨著台灣成為先進封裝的基地，需要在地開發，讓擅長客製化和機動服務的台廠有機會出頭。大廠又因晶片特殊，直接跳下來，要求測試介面必須通過規格驗證。一旦通過驗證，就會要封測廠從認證清單裡挑供應商，擺脫受制於人的狀況。」
王嘉煌坦言，穎崴確實受益於台灣完整的半導體產業鏈，「大客戶的主要生產基地都在台灣，穎崴做測試介面，需要在測試廠有很好的維修能力，一有問題馬上能夠及時處理，才有辦法取得國外大客戶的訂單。我們把台灣所有測試相關的問題，服務到讓其他同業沒辦法做到的程度。」
白手起家的王嘉煌能讓公司脫穎而出，一大關鍵就是他一直掛在嘴邊的「效率」。特別是半導體新品的開發時效快，美系大客戶經常面臨突發的超級急單，穎崴全球就有多達200多家每年頻繁下單的客戶，「外商同業光出貨送樣就要耗時2個月，我自告奮勇一週內送出樣品，成功讓穎崴在創業初期拿下第一筆自製研發訂單。」王嘉煌曾經對外透露。
他轉頭又向本刊分享，近期才收到美系大客戶寫信求助，希望穎崴將原需2週的交期，壓縮在10日內出貨。「這產品最困難的是應用端，不是製造端。就像測試座的探針，全世界有好幾家在做，能整合客戶需求，加上全球的售後服務，才是最重要的。」王嘉煌謙遜地說。
