「今天這個動土典禮，我覺得決策太慢了，這個廠應該昨天就要蓋好，往後幾年，穎崴在南部需要的廠房、產能，要再增加到5倍！」5月底，高雄已是豔陽高照的溽暑天氣，穎崴科技董事長王嘉煌一身正裝出席仁武產業園區的新廠動土典禮，豪氣地說：「客戶拉貨力道極強，目前的訂單已排到半年後。」
測試需求高 急擴廠房
為因應AI與高效能運算晶片龐大的測試需求，今年股價衝上萬元、一度登上股后寶座的穎崴，除了起家的楠梓園區外，正將版圖擴張至鄰近的仁武產業園區。「後方整片都是日月光的，要做高階半導體測試服務的基地。」王嘉煌指向正後方、日月光正在加緊趕工的新廠房。
和全球封測龍頭日月光一起進駐仁武封測聚落的穎崴，雖然是一家來自高雄、資本額僅3.6億元的公司，卻擁有全球高階半導體測試座龍頭的江湖地位。
本刊調查，目前全球前20大半導體廠中，有近9成都是穎崴的客戶，包括輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等北美大客戶就貢獻8成以上營收。「穎崴真的很幸運，很早期就跟這些大廠往來，現在高階AI晶片的廠商，幾乎都是穎崴的客戶，像目前主導AI的輝達，穎崴大概也合作20多年了。」王嘉煌透露穎崴成功的底氣。
毛利逾4成 獲利亮眼
就像印表機和墨水匣的需求連動一樣，晶片生產愈多、技術愈高階，測試座和探針卡的需求量也就愈大。由於傳統探針較粗，能承受百萬次的扎針測試，但高階晶片因線寬非常小，只能用比頭髮還細的探針通電測試，平均壽命僅10萬至數十萬次，不僅設計難度提高，磨耗速度也更快，造就穎崴不可或缺的地位。
此外，AI晶片走向異質整合，面積與接腳數暴增，讓穎崴的精密測試座地位大躍進， AI晶片大咖必須直接上門合作。「輝達與超微的每顆高階AI晶片，經過台積電、日月光進行CoWoS、FOPLP等先進封裝後，為確保動輒價值數十萬美元的晶片良率，都要在穎崴量身打造的高階測試座上，進行高頻、高速電性測試。」資深半導體界人士說：「畢竟壞了一顆就是重大損失，所以大廠給穎崴的利潤，比過往傳統晶片高出許多。」
翻開穎崴上半年的成績單，今年前6個月營收就超越去年前10個月，年成長率高達7成之多；第二季、上半年營收都一舉改寫新高。在獲利方面，第一季毛利率高達43％，每股盈餘（EPS）19.54元，法人預估全年EPS上看百元。「傳統測試業因技術低階，利潤非常微薄，從沒想過做探針卡可以賺這麼多錢！看到他們繳出這麼亮麗的成績，實在很羨慕。」一名IC設計業高層對本刊表示。
在台灣半導體的後段測試廠中，穎崴不論產能或營收，都已是排名第一，但王嘉煌並不滿足，穎崴下一步還要積極布局輝達創辦人黃仁勳非常看好的矽光子市場，並大舉投資晶圓級共同封裝光學（CPO）測試系統。「我們早在2019年就投入研發，往後CPO是個重點，客戶一直驅動我們的解決方案，雖然任何技術開發，沒有客戶支持、或客戶沒給詳細規格，會很難做。但CPO這塊，穎崴不會缺席，我們知道它的重要性。」王嘉煌語氣堅定地說。
CPO論壇 革新技術
本刊調查，為因應CPO晶片複雜的光電混合測試瓶頸，穎崴找上多位材料工程專家擔任技術顧問，實作克服漏光、斷光與精確度等挑戰，目前已從晶圓、封裝到模組級三大階段，全面布局產品。今年五月，穎崴首度舉辦「CPO技術論壇」，強調穎崴在測試端的角色，提前為新技術卡位話語權。
外界好奇的是，一家小小的測試探針廠，為何能讓黃仁勳、超微董事長蘇姿丰等AI晶片大咖直接找上合作？王嘉煌坦言：「現在所有的半導體製程都有瓶頸。」他解釋，晶圓製造朝向小晶片（Chiplet）、高腳數和大尺寸封裝，整個產業鏈技術都跟著革新，尤其高階AI晶片整合多顆運算晶片與高頻寬記憶體（HBM），封裝成本占整體成本愈來愈高，測試也從過去製造流程的最後一道關卡，逐漸成為攸關良率、成本與量產效率的核心。
再加上測試介面從標準化零組件，轉為在晶片設計初期就與客戶共同開發、反覆驗證的關鍵元件，更讓打入國際大咖研發體系的穎崴，迎來新一波成長契機。「穎崴的技術是Tier 1（第一級）客戶驅動，跟著客戶一起投入早期研發。所以測試困難度愈高，對穎崴愈好。」王嘉煌笑著說。
穎崴如今毛利率都能維持在4成以上，源於王嘉煌堅持關鍵材料自製，打破半導體測試代工的邏輯，「一個公司要維持競爭力，在我們這一行技術是最重要的，沒有好的技術，大客戶不會給你產品驗證。」
砸巨資研發 培養人才
王嘉煌表示，穎崴每年持續投入數千萬元研發經費，進行高速電性模擬，也在竹北建立高規格實驗室，目標是預備3到5年後的技術需求，跟市場競爭者拉開差距，「穎崴在研發的投入，不管是硬體或軟體，應該是業界最高的。」
他強調，穎崴連業務人員都一定要懂工程和技術，「要建構像穎崴這樣的全球服務能量，人員的培養都需要花錢、花時間，而且要找到對的人才。我們今年有信心員工平均薪資會超過40個月，光第一季獎金就發了近6個月。」
一位和穎崴於研發端長期合作的業者便向本刊表示，在王嘉煌領導下，「穎崴是技術導向很不錯的一家公司，從共同的美系客戶口中，對穎崴的評價也都滿高的，至少在台灣是領域內的Leader（領導者）。」
除了技術底蘊外，綜觀產業面，過去台灣封測業雖然發達，但測試介面業者多配合測試設備，提供給台灣封測廠。「隨著先進封裝跟AI高階晶片愈來愈多，晶片的測試變得更複雜。測試介面廠靠著與客戶共同開發，快速累積了經驗。」資策會MIC產業顧問鄭凱安指出。
鄭凱安解釋：「早期封測產品多是國外大廠開發，隨著台灣成為先進封裝的基地，需要在地開發，讓擅長客製化和機動服務的台廠有機會出頭。大廠又因晶片特殊，直接跳下來，要求測試介面必須通過規格驗證。一旦通過驗證，就會要封測廠從認證清單裡挑供應商，擺脫受制於人的狀況。」
高效率出貨 揚名國際
王嘉煌坦言，穎崴確實受益於台灣完整的半導體產業鏈，「大客戶的主要生產基地都在台灣，穎崴做測試介面，需要在測試廠有很好的維修能力，一有問題馬上能夠及時處理，才有辦法取得國外大客戶的訂單。我們把台灣所有測試相關的問題，服務到讓其他同業沒辦法做到的程度。」
白手起家的王嘉煌能讓公司脫穎而出，一大關鍵就是他一直掛在嘴邊的「效率」。特別是半導體新品的開發時效快，美系大客戶經常面臨突發的超級急單，穎崴全球就有多達200多家每年頻繁下單的客戶，「外商同業光出貨送樣就要耗時2個月，我自告奮勇一週內送出樣品，成功讓穎崴在創業初期拿下第一筆自製研發訂單。」王嘉煌曾經對外透露。
他轉頭又向本刊分享，近期才收到美系大客戶寫信求助，希望穎崴將原需2週的交期，壓縮在10日內出貨。「這產品最困難的是應用端，不是製造端。就像測試座的探針，全世界有好幾家在做，能整合客戶需求，加上全球的售後服務，才是最重要的。」王嘉煌謙遜地說。
第一線實戰 磨練功夫
中原大學機械系畢業的王嘉煌，選擇回到故鄉高雄工作，1991年加入日月光旗下半導體測試廠福雷電子，一待就是約10年。有別於半導體科班出身的工程師多半專注於電子電路，具備機械、自動化背景的王嘉煌，在面對工廠內各種測試機台的疑難雜症時，屢屢展現出獨特的解題天賦，因而迅速被拔擢為主管。
當時，台灣封測廠所使用的測試介面設備幾乎全被歐、美、日等國際大廠壟斷，不僅訂購動輒要等上2、3個月，後續維修也極不方便。看準這個痛點，王嘉煌在廠內大膽嘗試自行開發，憑藉在第一線磨出來的實戰真功夫，他做出來的測試介面不僅交期直接縮短3/4，成本更當場砍半。即便離開前公司，交友廣闊又樂於助人的王嘉煌，還是繼續幫老朋友解決許多產線難題，2001年才在好友鼓勵下，拿200萬元在高雄自宅創立穎崴。
「我覺得老天很照顧我，我的運氣很好。」王嘉煌回憶自己早期參與晶片封裝的演進歷程，當年摩托羅拉 （Motorola）帶著第一顆球柵陣列封裝（BGA）晶片上門，用的正是他發明的測試座，「沒實際在測試廠待過，產品設計就沒辦法預防量產遇到的問題。在福雷那10年，是老天眷顧我的經驗。」
一直到現在，王嘉煌說他和老東家日月光仍互動密切，「因為晶片生產在台灣，日月光、矽品、京元電這些封測廠，在測試的時候遇到問題，我們提供最好的解決能力。很多故障排除，必須要跟測試廠裡面的工程師合作，所以穎崴幾乎在所有的測試廠都有駐廠人員。」
其實，能讓穎崴壯大的一筆關鍵生意，是2002年，美國繪圖晶片大廠冶天科技（ATI）原本合作的國外測試座廠出狀況，緊急向剛成立不久的穎崴求救，希望王嘉煌能在一週內趕出10個測試座，「我們了解他們在台灣OSAT（外包封測代工）所遇到的問題，對方知道我們，還把服務做到全球化，就放心把訂單交給穎崴。」王嘉煌回憶。
對王嘉煌而言，使命必達地完成ATI這張訂單，帶來的不只是營收，更徹底改變穎崴的客戶結構。此前，他曾寫信向國際IC設計大廠毛遂自薦，都沒有回音，數月拿不到一張訂單。但拿下ATI訂單後，穎崴開始和國際半導體大廠做生意，甚至直接參與新品開發流程，在工程研發階段就與客戶共同設計測試方案，等到產品量產後，封測廠自然沿用客戶指定的測試介面。
尤其ATI後來被超微收購，穎崴的好口碑也口耳相傳至美系客戶圈，還牽起與黃仁勳合作的因緣，開啟和AI巨頭合作逾20年的光景。「對大客戶來說，一旦選定零組件供應商就不會輕易更換，穎崴也因此有先進者優勢。」王嘉煌說。
兩代共打拚 深耕家鄉
回首當年創業，王嘉煌一對雙胞胎兒子剛出生，真性情的他為了顧家才就近在家工作，還從兒子王冠穎、王冠崴的名字裡各取一字，為新公司命名。下一代跟著父親的事業一起成長，現在雙雙進入穎崴任職，讓家的羈絆更深一層，王嘉煌笑著說自然很欣慰，旋即強調：「他們都是自願的，我不會強迫。」
穎崴從客廳創業的小公司，如今已成為AI供應鏈不可或缺的一分子，在家鄉大興土木擴廠。王嘉煌望向仁武新廠動土典禮當天前來祝賀的滿座賓客，其中不少在高屏地區「港都會」認識多年的老友，他笑著回應：「這是我沒辦法去設想到的。」
