就像印表機和墨水匣的需求連動一樣，晶片生產愈多、技術愈高階，測試座和探針卡的需求量也就愈大。由於傳統探針較粗，能承受百萬次的扎針測試，但高階晶片因線寬非常小，只能用比頭髮還細的探針通電測試，平均壽命僅10萬至數10萬次，不僅設計難度提高，磨耗速度也更快，造就穎崴不可或缺的地位。
此外，AI晶片走向異質整合，面積與接腳數暴增，讓穎崴的精密測試座地位大躍進， AI晶片大咖必須直接上門合作。「輝達與超微的每顆高階AI晶片，經過台積電、日月光進行CoWoS、FOPLP等先進封裝後，為確保動輒價值數10萬美元的晶片良率，都要在穎崴量身打造的高階測試座上，進行高頻、高速電性測試。」資深半導體界人士說：「畢竟壞了一顆就是重大損失，所以大廠給穎崴的利潤，比過往傳統晶片高出許多。」
本刊調查，目前全球前20大半導體廠中，有近9成都是穎崴的客戶，包括輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等北美大客戶就貢獻8成以上營收。「穎崴真的很幸運，很早期就跟這些大廠往來，現在高階AI晶片的廠商，幾乎都是穎崴的客戶，像目前主導AI的輝達，穎崴大概也合作20多年了。」穎崴董事長王嘉煌透露成功的底氣。
再加上測試介面從標準化零組件，轉為在晶片設計初期就與客戶共同開發、反覆驗證的關鍵元件，更讓打入國際大咖研發體系的穎崴，迎來新一波成長契機。「穎崴的技術是Tier 1（第一級）客戶驅動，跟著客戶一起投入早期研發。所以測試困難度愈高，對穎崴愈好。」王嘉煌笑著說。
外界好奇的是，一家小小的測試探針廠，為何能讓黃仁勳、超微董事長蘇姿丰等AI晶片大咖直接找上合作？王嘉煌坦言：「現在所有的半導體製程都有瓶頸。」他解釋，晶圓製造朝向小晶片（Chiplet）、高腳數和大尺寸封裝，整個產業鏈技術都跟著革新，切尤其高階AI晶片整合多顆運算晶片與高頻寬記憶體（HBM），封裝成本占整體成本愈來愈高，測試也從過去製造流程的最後一道關卡，逐漸成為攸關良率、成本與量產效率的核心。
