AI引爆台灣半導體成長！工研院估今年產值增近5成　2027年挑戰11.8兆元

2026/10/30 02:17最後更新 2026/10/30 04:30

AI需求持續推升台灣半導體產業成長。工研院今（30）日於「眺望2027產業發展趨勢研討會」指出，受惠AI資料中心、高效能運算（HPC）及先進封裝需求強勁，預估2026年台灣半導體產業產值達9.76兆元，年增49.7%；2027年將正式突破10兆元大關，進一步攀升至11.8兆元，年增21.5%，再創歷史新高。

工研院產科國際所半導體研究部經理王宣智表示，AI算力需求持續擴大，帶動先進製程與先進封裝成為產業成長主力，成熟及特殊製程則支援電源管理、連接與周邊應用。隨著3奈米需求強勁、2奈米量產持續爬坡，加上CoWoS、異質整合及矽光子等技術發展，台灣完整的半導體供應鏈將持續受惠。

IC設計方面，工研院分析師鍾淑婷指出，2026年產業呈現AI需求強勁、消費性電子偏弱的兩極化現象，雲端AI ASIC放量、記憶體市場熱絡及企業級儲存需求成長，帶動全年產值預估達1兆9,479億元，年增36.7%，2027年可望進一步提升至2.2兆元。