台灣半導體稱霸全球藏隱憂 台積電侯永清示警:電、土地、人才壓力全來了

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台積電資深副總暨共同營運長侯永清。攝影姜永年
台積電資深副總暨共同營運長侯永清。攝影姜永年
文|鏡報

台灣半導體產業在全球供應鏈扮演舉足輕重的角色,但隨著產業規模持續擴大,背後也浮現新的挑戰。台灣半導體產業協會理事長、台積電資深副總經理暨副共同營運長侯永清今日出席工總工業節慶祝大會指出,過去台灣半導體產業規模較小,資源問題尚不嚴重,但如今台灣已成為全球主要半導體供應者,隨著產業持續擴張,「電、土地、人才」三大壓力也隨之浮現,其中電網穩定、綠電供應及少子化帶來的人才缺口,更是產業必須正視的挑戰。

侯永清表示,台灣半導體產業過去30年建立完整供應鏈,在全球晶圓製造、封裝測試及IC設計領域都占有重要地位。台灣半導體製造依Foundry 2.0定義計算,全球市占率約51%,IC設計市占率約22%,半導體產業更占台灣出口比重約33%,凸顯台灣在全球供應鏈的重要性。

不過,侯永清坦言,當台灣從過去的半導體製造基地,逐步成為全球主要的半導體及各式解決方案提供者,產業規模快速擴張,也讓電力、土地及人才需求同步增加。他指出,這些問題過去並不嚴重,但如今台灣在全球半導體產業扮演更重要的角色,資源供應能否跟上擴張腳步,已成為新的考驗。



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