隨著AI應用快速發展，全球半導體產業持續擴大投資，相關供應鏈的人才需求也日益增加。台積電董事長魏哲家曾表示：「我們還是缺人才！台灣半導體產業除了穩定的土地、水電等資源，更重要的是充足的人才支援」，也讓科技競爭的核心，從資金、技術延伸至人才布局。
1111人力銀行針對科技產業廠商進行「科技產業人才缺口與招募挑戰調查」，結果發現，57%企業目前持續招募科技人才，另有3.1%預計未來3個月招募、2.3%預計未來6至12個月招募，顯示人才需求仍在延續；然而，48.6%企業表示部分職缺招募不易，12.7%更面臨多數職缺難以補足的困境，合計超過6成企業招募科技人才遭遇困難。找到一位合適的人才平均需花2.47個月。
進一步觀察招募難度變化，1111人力銀行執行董事陳曉蓁表示，22.1%企業認為與去年相比明顯增加，28.4%表示略為增加，合計超過5成企業感受到招募難度升高。至於最難招募的職務，以設備工程師20.7%居首，其次為軟體工程師16.6%、硬體工程師11.3%及產線作業員10.8%，AI工程師也有7.2%，顯示企業缺才不只集中在研發端，設備、製造及新興科技人才同樣吃緊。
數發部數位國際司代理司長張兆琦指出，AI對企業營運、人才發展及日常生活都影響甚大。為促進人才與企業有效對接，數發部訂定相關指引，並透過證照制度，讓AI人才更容易展現及證明自身專業能力，進一步加速企業人才媒合。過去求職者多半透過履歷文字描述，或自行上傳相關證明文件，為提升認證的便利性與真實性，數發部推動「數位憑證皮夾」，讓求職者能隨時出示相關數位證明，1111人力銀行預計於11月底完成系統上線，未來求職者可直接在求職平台出示數位憑證，不僅降低證明文件假冒的風險，也有助企業更快速、精準地找到合適人才。
群聯電子台北研發處處長詹立翔表示，面對國際人才競爭，政府應透過限制型股票（RSU）、人才獎勵抵稅及專案措施等協助企業留才，企業則應善用台灣半導體優勢，打造完善的AI學習與應用環境。他強調，AI時代人才應具備「有想法、敢作夢、懂驗證」三大能力，打破既有思維，主動解決問題並創造價值。
1111人力銀行發言人曾仲葳分析，科技產業人才荒並非單一職務缺工，而是產業快速轉型下，人才供給與企業需求出現落差。企業需要的不只是具備學歷或相關經歷的人，更是能立即接軌技術與工作流程的專業人才；當AI應用持續擴大，跨領域整合、實務操作及解決問題的能力，也將成為企業選才的重要指標。
若從1111人力銀行資料庫數據觀察，2026年科技業每月人才缺口達16.1萬人，年增約12.6%。其中半導體製造是最大招聘缺口，職缺從2024年來逐年攀升，年增24%、3年來成長45%；其他半導體相關職缺3年來翻倍成長，PCB製造年成長13.7%，陳曉蓁認為，這顯示出半導體及硬體供應鏈人才需求持續擴張。
若以職務觀察，包裝及作業員工作機會數連續3年增加、年增35%；半導體工程師職缺同樣也是連續3年正成長、年增12%；相較之下，軟體工程師工作機會數雖排名第二，但需求已連續3年下滑，年減23%。
曾仲葳觀察，科技業人才需求呈現分化，一方面半導體製造、設備及產線人力持續擴張，另一方面軟體工程師職缺卻出現下降，反映企業招募結構正在調整。AI工具導入可能改變部分工作流程，但不代表科技人才需求全面減少，而是人才能力與職務內容正在重新組合，企業更需要能將技術轉化為產品、服務及實際應用的人才。
騰雲科技產品總監許廷祥表示，由於重視人才的培養，因此主要做3件事來應對趨勢的變化。分別是：內部育才，針對各種作業流程調整，並導入AI 技術交流以提升人才能力；外部引才，與校方結合包含實習與交換學生的相關規劃；關鍵留才部份則是以薪資調整、專業獎金和彈性工時等，讓關鍵人才更願意投入，成就更好的服務。
金寶電子人資部副理湯永如表示，科技產業普遍招聘困難，目前研發及工程人才招募最為迫切，受專業門檻及深坑廠區地理位置影響，部分關鍵職缺招募期超過90天。公司積極推動產學合作，並提供涵蓋雙北、基隆及桃園的13條免費交通車路線、60個乘車點，同時增加員工福利，提升人才招募及留任誘因。
東吳大學黃鼎軒主任秘書表示，因應產業與人才需求，今年9月校方成立「虛實融合學習教室（XR教室）」以及「人工智慧前瞻應用中心」，導入最先進的NVIDIA H200 AI伺服器，並結合全息投影等技術，打造兼具AI教學實作、研究及智慧互動功能的前瞻應用場域，讓人文、外語、法律、商管、理學等不同領域學生，都能從自身專業出發，結合AI、XR與數位科技，發展跨域應用能力。同時自114學年起開設「增能半導體學分學程」，課程涵蓋半導體元件模組與半導體製程模組，有近150位學生申請修讀，課程安排學生至台灣半導體研究中心進行實作訓練，培養半導體實務操作技能，並串聯上、中、下游產業參訪、實習機會，提升未來投入半導體產業就業或頂尖研究所升學之核心競爭力。
淡江大學教務長楊立人認為，未來企業所需的人才，不只要能應用AI技術，還要能了解問題、判斷資訊、溝通協調、整合資源、提出問題解決方案。因應少子化造成的企業缺工，楊立人分享，淡江希望提升人才素質，強化學生跨領域能力，塑造π型人才，可以在企業擔任多元角色。
調查也揭露企業招募困境，33.3%認為求職者薪資期待高於公司預算，24.2%指出專業領域人才供給不足，21.3%認為少子化造成就業人口減少，另有20.6%面臨專業技能與職務需求不符的問題。最常遇到的招募落差前3名則為「有履歷但符合條件者少」、「履歷數量不足」及求職者面試表現不符預期，顯示企業面臨的不只是履歷量不足，更是人才適配問題。
為吸引人才，近5成(49.6%)企業願意適度提高薪資，部分企業則是願意針對稀缺或關鍵人才提高待遇；除了調整薪資外，不少企業還會透過：放寬學歷、年資或經歷條件，或是提升員工福利、增加內部培訓等方式，來因應人才缺口。至於解決人才缺口的優先方向，逾4成(41%)企業認為應推動產學合作及企業實習，其次為：協助企業媒合人才、強化學校課程與企業需求接軌。
互動資通董事長郭承翔表示，長線待遇要有競爭力，也要讓人才看見整體收穫。加入後能參與哪些決策、做出什麼成果，能不能從人才成長為帶隊的將才？在互動資通，我們一起修練、一起開創，在實戰中練本領，以「資服專家，力求創新」做深專業，以「通觀全局，利他益己」把力氣用在解決問題上。要留住核心人才，靠的是「互相成就，夥伴關係」和「動念起心，誠正信實」。主管聽得進不同意見，也要兌現承諾，讓同仁放心做事。當同仁從負責一項功能成長到能帶團隊，授權、職涯機會和待遇也要跟上。看得見下一步，人才自然願意留下來一起走。
晶彩科技人資部副理杜昀表示，面對這場人才挑戰，晶彩科技的解法是打造一個「跨域學習與資源整合的舞台」，晶彩每一台設備所提供的商業價值，之所以能夠與跨國半導體設備商競爭，正是因為我們除了有在光、機、電、軟持續深耕的研發先鋒，更一路上培養了許多能夠整合不同學科、推動先進封裝製程檢量測的「技術解決專家」。人資部門主動與學校及政府計畫結合，提供跨領域的舞台，讓 PM 能真正主導跨界的技術整合，成為推動半導體與高階封裝供應鏈決策的關鍵策略夥伴。透過「A+計畫」，我們真正把學術研究與職場實作深度連結；同時透過「經濟部國際生計畫」，讓優秀的年輕人與國際人才在畢業前就能接觸到第一線的產業需求。透過這些計畫的實踐，已經有許多優秀的跨界專才在晶彩找到了發揮的技術舞台。
科技人才培育不能只靠企業自行招募，也不能等到畢業季才開始媒合。陳曉蓁建議，政府、學校與企業應共同建立更緊密的合作機制，從課程設計、企業實習、技能培訓到就業媒合，提早讓學生理解產業需求，也協助企業找到合適人才。1111人力銀行將持續透過「台灣科技人才戰略高峰會」系列論壇，邀集產官學代表交流，讓企業真實需求成為人才政策與教育培育的重要參考，為台灣科技產業建立更具韌性的人才供應鏈。
陳曉蓁透露，第一場「AI 新產業時代：技術、應用與人才的下一步」論壇將在12/5(六)，由科技島與臺北科技大學共同主辦、1111人力銀行協辦。包含：臺北科技大學電機工程系講座教授姚立德、群聯電子台北研發處處長詹立翔、達明機器人視覺應用部處長黃鐘賢、碳基科技執行長游沛文、知識衛星AI學院院長曾明賢等人都將親臨與談，期許透過跨界交流，呈現AI技術發展、產業應用與人才培育趨勢，促進跨領域對話與產學鏈結。
為了解科技產業人才招募現況與挑戰，1111人力銀行特別設計「科技產業人才缺口與招募挑戰調查」，針對科技業廠商進行問卷調查，調查時間自10月5日起至10月3０日止，有效樣本834份。
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