台灣半導體產業協會（TSIA）理事長、台積電資深副總經理暨副共同營運長侯永清，今（11）日出席第80屆工業節慶祝大會，直言台灣半導體能稱霸全球，靠的是「全產業鏈強大生態系」與「獨特Teamwork DNA」兩大隱形優勢。他回顧產業演變指出，2000年市場由傳統整合元件廠主導，如今系統整合公司與無廠半導體（Fabless）合計已占整體市場逾七成，代表新世代需求多來自生態鏈的高度整合，正好是台灣的拿手強項。目前台灣半導體占全球比重約30%，出口占比攀升至33%，晶圓製造與封裝測試產值居全球第一，IC設計則穩居全球第二。
為何全球追不上台半導體？侯永清親揭優勢
侯永清強調，提到台灣半導體，外界多半先想到台積電，但日月光、聯發科、聯電等台廠，也在各自領域坐穩全球龍頭，這份成績是過去30年來數百家夥伴共同耕耘的結果。他點出兩大常被忽視的關鍵：其一，營運一座2奈米或3奈米晶圓廠，需用上2,000至3,000種化學品與材料，台灣從竹科、中科到南科，廠商1至2個小時就能湊齊資源並對接供應商與客戶，國外往往得花上十幾小時甚至數天；其二，台灣工程師的隱形優勢，在於跨界合作的Teamwork能力，不同於許多國家的工程師擅長單打獨鬥。
面對前景，侯永清也拋出三大挑戰。首先是地緣政治壓力，台灣一貫做法是專注把技術做到最好，再透過專利授權與嚴謹的NDA合作，讓國外客戶信任並依賴台灣；其次是電力與ESG綠電需求，除了要確保電網穩定，避免降壓或跳電造成整批報廢，國際大廠對綠電的要求日益嚴苛，台灣國土面積有限，如何取得足夠綠電是棘手課題；第三是少子化與人才缺口，除了推動法規吸引並留住國外人才，更要善用AI補足人力，例如成熟製程晶圓廠原本需2,000至2,200人，導入AI自動化與優化後，可降至1,500至1,600人，釋出的人才再轉投高階研發。
AI浪潮同時替台灣傳統設備廠商打開新窗口。侯永清分析，過往晶圓前端製造設備99%由國外大廠壟斷，台廠自製比率不到1%，但AI驅動的先進封裝高度仰賴精密機械，恰好對上台灣數十年累積的強項，台廠在後端先進封裝設備採購的占比已突破20%至25%。為補足台廠在軟體整合與AI優化的經驗斷層，半導體協會正與工研院及國內軟體業者合作，打造驗證平台，輔導本土後端設備商升級軟體與AI能力。
談到AI使用，侯永清以台積電多年實務經驗提醒，不少企業因AI失控而蒙受商業與金錢損失，甚至吃上官司，因此「謹慎使用AI」至關重要，並提出四大原則：AI僅能輔助，最終判斷與價值審查須由人負責；AI Agent必須有專屬ID與獨立權限，操作紀錄不可被覆蓋；避免採用包辦一切的單一「Super Agent」；絕不給予AI修改系統的權限。展望未來，他強調技術落後只能被追著打，技術平齊只會被視為對手，唯有遙遙領先，才能成為客戶不可或缺的「Partner」，也要吸引更多國外大廠來台設立R&D中心與營運據點，讓生態系越完整、越難被取代，並再次強調「台灣半導體的強大不是靠單一企業，而是靠全體Teamwork」。
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