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【理財最前線】AI爆發先進封裝產能告急 8檔CoWoS概念股市場黑馬

AI浪潮下,各家科技大廠爭搶傳輸效能更佳、成本更低的CoWoS封裝產能。
AI浪潮下,各家科技大廠爭搶傳輸效能更佳、成本更低的CoWoS封裝產能。
AI晶片需求大爆發,使節省功耗與成本、提高晶片效能的CoWoS先進封裝產能嚴重吃緊,輝達財務長也證實,由於台積電在CoWoS產能供不應求,為應付龐大AI處理器需求,目前已與國內其他封裝供應商:日月光投控、聯電做洽談。法人指出,CoWoS概念股將是繼AI伺服器後爆發力最顯著的族群,尤其短期需求明確,投資人務必把握機會。
全球掀起AI浪潮,熱門股包括廣達、緯創、英業達、技嘉,股價紛紛翻漲2至3倍,但眼尖投資人會發現,從8月起這些股票成交量明顯萎縮,漲勢歇息。但同樣搭上AI題材的CoWoS(2.5D/3D封裝技術)族群,如日月光投控、弘塑、辛耘,卻悄悄量增價揚。

供不應求 湧缺料行情

「輝達公布亮眼財報,同時預告AI晶片庫存僅3個月,季減41%,台積電CoWos先進封裝產能就算已全開,仍無法滿足需求。」華南投顧董事長儲祥生表示,第三、四季CoWoS將是AI題材重點,相關個股有望走出缺料行情。
台積電最近一次的法說會,提及CoWoS今年上半年月產能約9千片,預估至年底能達1.2萬片,明年底挑戰2萬片。但外資機構普遍預估,全球CoWoS需求今年每月約1.4萬片,到了明年將增為每月2.6萬片,足見產能存在明顯缺口。

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