亞智攻面板級封裝設備補足台灣先進封裝供應鏈拼圖　預計2027年6月登錄興櫃

高階半導體面板級封裝設備與製程整合廠商Manz亞智科技，領先業界率先完成310 mm、510 mm及700 mm跨尺寸的ECD（Electrochemical Deposition，電化學沉積）量產平台布局。為進一步提升RDL重佈線層製程整合能力，以ECD為核心，整合清洗、顯影、蝕刻及剝膜等關鍵化學濕製程，推出Omni 310、Omni 510及Omni 700面板級封裝RDL製程設備解決方案，建構具高度擴充性的RDL製程平台，提升先進封裝製造的量產彈性，因應不同基板尺寸所帶來的製程整合挑戰。

面板級封裝設備廠亞智從中壢PCB設備起家，逐步拓展至載板與面板領域，12年前正式跨入半導體產業。2008年被德國Manz收購為德商，2025年初因德國Manz重組，德國業務被特斯拉收購，亞洲管理團隊透過管理層收購的方式承接包含台灣、中國與印度的Manz Asia，回歸純台資企業。

傳統半導體設備商主要專精於8吋或12吋的圓形晶圓，面對多種尺寸與方形基板的翹曲及傳輸處理較不擅長，亞智則擅長掌控310 mm、510 mm至700 mm等各類大尺寸方形基板。