倍利科挾先進者優勢卡位CoPoS　總座談同業競爭妙喻：「量測的尺」難更換

面對半導體製程持續往面板級封裝（PLP）與矽光子等新架構推進，倍利科技先進者優勢和技術領先，成功卡位次世代封裝檢測市場。倍利科總經理黃建中指出，公司在新一代面板級封裝CoPoS檢測設備上已取得單一供應商的領先地位，並順利交付Demo機台予數家客戶進行製程驗證。針對市場高度關注的同業競爭與客戶黏著度議題，他妙喻檢測設備如同晶圓廠與封測廠「量測製程良率的尺」，一旦建立極高的轉換成本，客戶絕不會輕易更換供應商。

目前倍利科在先進封裝所屬的檢測環節，是市占率100%的獨家供應，不過市場傳出有其他競爭對手積極搶進，對此，倍利科總經理黃建中分析，客戶是利用倍利科的設備來驗證其生產線的良率與穩定度，每台機台在單一客戶廠內皆已累積建置1000至2000支檢測配方（Recipe）。

這些配方必須在近乎零的漏檢率與低於5%的過殺率之間取得平衡，建置與調校需耗費大量工程人力與驗證時間，若客戶選擇更換設備，需承擔全線重置的巨大風險與成本。不過他也坦言：「競爭一直都在。」公司會持續投入研發成本，確保持續作為客戶的首選。