宇瞻記憶體獲利有底氣　佈局半導體光學檢測商機拚第二成長曲線

記憶體模組大廠宇瞻科技積極跨足半導體光學檢測領域，於2026台北國際自動化工業大展首度亮相搭載SD-OCT高精度三維量測技術的「SiC晶圓/玻璃尺寸量測設備」，宣告檢測佈局正式由既有的半導體外圍零組件、生技醫藥，朝向晶圓級3D精密量測延伸。宇瞻在記憶體本業穩定獲利支撐下，透過旗下智慧應用處深耕AI與AOI視覺檢測技術，期望開創出記憶體本業之外的第二成長曲線。

宇瞻執行長張家騉先前法說會上透露，在半導體領域已經切入包含晶圓、封裝、製程材料等客製檢測設備，已經有不少成功案例，並打入半導體供應鏈，公司將持續深入與客戶合作，導入既有產線運用，同時公司旗下智慧應用處正在積極研發精密光學自動檢測設備，希望能打入更進階的應用領域。

本次自動化展首度公開的SiC晶圓/玻璃尺寸量測設備正是宇瞻先前預告的新應用，「SiC晶圓/玻璃尺寸量測設備」採用非接觸且非破壞性的SD-OCT光學同調斷層掃描技術，能針對碳化矽晶圓等半透光材質進行穿透式檢測，精準量測產品幾何尺寸、內部厚度及翹曲狀況，改善傳統2D影像檢測難以窺探晶圓內部微結構與缺陷的痛點。