崇越科技參展SEMICON Taiwan秀實力　攻先進封裝散熱、CPO商機

半導體關鍵材料整合服務龍頭崇越科技（5434）將盛大參與「SEMICON Taiwan 2026國際半導體展」。面對AI與高效能運算（HPC）浪潮帶動的晶片熱功耗與傳輸瓶頸挑戰，今年特別打造「先進封裝與散熱」及「矽光子共封裝光學」模型，呈現高效散熱介面材料、微流道冷卻、先進封裝載板、到奈米壓印光學元件的解決方案，並同步展示多款減碳節能設備，展現深厚的半導體供應鏈整合實力與永續佈局。

崇越科技首席執行長陳德懿表示，隨著 AI 晶片功耗邁入千瓦等級，與晶圓級多晶片模組等先進封裝結構日趨複雜，崇越科技提供的半導體材料已成為決定次世代晶片效能與良率的關鍵核心。

在散熱材料方面，面對 AI 與資料中心對高功耗與高可靠度的嚴苛要求，傳統散熱方案已面臨熱阻瓶頸，業界正積極轉向更前瞻的散熱技術，以及在先進封裝領域，提供高強度的載具。