科林研發參展SEMICON Taiwan 2026　秀先進製程、封裝與AI技術

全球半導體設備製造與服務供應商科林研發（Lam Research，美國那斯達克代號：LRCX）將於9月2日至9月4日參與SEMICON Taiwan 2026，呼應今年「Transform Tomorrow 共構未來」主題，聚焦先進製程、先進封裝、智慧製造及半導體永續生產等領域，並透過技術論壇分享最新技術進展，以及人工智慧（AI）如何協助半導體產業突破製程挑戰。

科林研發表示，面對半導體產業快速演進，單純追求速度已不足以滿足市場需求，產業需要更明確的技術方向與創新動能。此次將由6位技術專家於多場論壇分享最新技術，涵蓋3D元件電漿蝕刻、矽光子、面板級扇出型封裝（FOPLP）、AI製程虛擬分身、機器人預防性維護及混合鍵合等議題。

8月31日舉行的「半導體先進製程科技論壇」中，科林研發導體蝕刻產品事業部副總裁Gowri Kamarthy博士將以「最新電漿蝕刻技術賦能AI應用之3D元件」為題，分享電漿蝕刻技術最新進展。