TEL重磅參展SEMICON Taiwan 2026　秀面板級封裝技術實力、新產品

日本半導體設備大廠東京威力科創（TEL）今天表示，將參與SEMICON Taiwan 2026國際半導體展領銜發表最新技術及產業趨勢，重點涵蓋面板級封裝領域，以及全方位的Epsira數位轉型解決方案概念。

隨著生成式AI與高效能運算(HPC)浪潮席捲全球，帶動半導體先進製程與先進封裝需求爆發式成長，世界半導體貿易統計組織(WSTS)多次上修半導體市場預測，今年六月甚至突破了1.5兆美元，市場規模大幅看漲。

日本半導體設備大廠Tokyo Electron (TEL)最新財報同步上修財務預測，2026年上半年營業利潤4,580億日圓，預計年增51.1%，創下半年度歷史新高，此皆有賴於聚焦市場成長、客戶需求的積極策略，持續深化科技力，Tokyo Electron Taiwan (TEL台灣)也將於SEMICON Taiwan 2026國際半導體展領銜發表最新技術及產業趨勢，邀請各界專業人士前往交流。