弘塑入股日商青輝擴先進材料佈局　補齊混合鍵合在地化拼圖

半導體濕製程與先進封裝設備大廠弘塑科技（股票代號：3131）宣布，繼旗下子公司佳霖科技取得日本青輝半導體株式會社產品代理權後，針對青輝先進材料的第一階段策略性投資款項亦正式到位。此舉象徵雙方合作正式由「通路代理」升級為「技術股權夥伴與在地化製造」，共同為台灣先進半導體製程注入全新動能。

隨著AI與高效能運算（HPC）晶片對算力、散熱與能耗的要求日益嚴苛，半導體堆疊架構已從後段封裝提前至晶圓製造前段。青輝先進材料的核心技術源自國際鍵合權威、日本東京大學名譽教授須賀唯知（Tadatomo Suga）研究團隊，並獲青輝半導體株式會社獨家授權，掌握次世代三大關鍵核心包含親水性混合鍵合技術（Hybrid Bonding）、表面活化鍵合技術（Surface Activated Bonding, SAB）、聚焦超原子束平坦化拋光技術(Focus Super Atom Beam Surface Trim and Polish）。

透過此次策略投資，弘塑科技將發揮深厚的設備製造底蘊與本土供應鏈整合實力，把國際頂尖鍵合技術引進台灣落地生產，共同打造首座具備本土製造與頂尖研發實力的混合鍵合設備與材料解決方案中心。此布局不僅大幅縮短晶圓代工與先進封裝龍頭客戶的交期與驗證時程，更為台灣2.5D及3D封裝供應鏈補上最關鍵的核心拼圖。