環球晶先進封裝、CPO有角色！12吋SOI投入矽光子波導　徐秀蘭：今年起貢獻營收

晶圓在半導體產業中的角色正經歷重大轉型，環球晶董事長徐秀蘭指出，晶圓已不再局限於前端晶片製作，更全面躍升為先進封裝載板、矽光子波導與散熱的關鍵元件。環球晶近年積極開發的先進封裝相關產品，預計自今年起正式為公司營收帶來實質貢獻，並同步以12吋SOI晶圓大舉切入共同封裝光學元件市場，開闢全新成長軌道。

半導體晶圓角色迎來改變！從傳統前端元件轉向先進封裝載板如方形晶圓、透明碳化矽、散熱材料，同時環球晶也積極佈局12吋SOI（Silicon on Insulator，絕緣層覆矽）矽光子波導及新一代化合物半導體，聚焦高附加價值新產品，今年起開始實質貢獻營收。

環球晶董事長徐秀蘭表示，過去晶圓主要用於製造元件晶粒，但隨著技術演進，先進封裝對晶圓規格要求大幅提高，包含方形晶圓、全透明碳化矽晶圓以及多樣化散熱材料皆陸續導入。