群創面板級封裝再下一城！首發Chip Last技術平台　2027下半年量產

隨著AI、高效能運算(HPC)及車用電子等應用快速發展，晶片朝高效能、多晶片(Chiplet)及異質整合架構發展，帶動先進封裝需求持續升溫。研調機構Counterpoint Research指出，全球扇出型面板級封裝(FOPLP)與玻璃基板封裝市場規模預計將由2024年的約6.5億美元，成長至2030年逾80億美元。群創憑藉在大尺寸面板製程、精密加工及量產經驗，繼Chip First與TGV技術布局後，首次發表Chip Last關鍵技術平台，且透過高密度異質整合(HIPoS)平台，與一站式面板級測試解決方案，實現快速量產。

群創董事長暨執行長洪進揚表示，大尺寸面板結合先進封裝能提高材料利用率與單位產出，降低AI/HPC晶片尺寸放大帶來的成本壓力。未來將積極進行客戶認證並逐步導入量產，攜手產業夥伴拓展AI、HPC、光通訊、機器人及車用電子等高附加價值應用，為台灣半導體與先進封裝產業發展貢獻力量。

群創首次對外發表Chip Last技術平台，且著重在核心Core作為高密度異質整合(HIPoS, Heterogeneous Integration Panel on Substrate)，結合多層重布線層(RDL)及內埋核心(Embedded Core)兩大疊構，藉由此結構串接先進封裝解決方案，進一步深化AI及高效運算市場布局。下一階段，群創將積極推進客戶驗證，預計於2027年下半年投入量產，積極切入AI、高效能運算等次世代先進封裝供應鏈。