HBM並排走入歷史？三星zHBM打響3DIC首槍　這檔台股最受惠

作為半導體界風向球的SEMICON Taiwan今天正式開展，記憶體大廠三星電子在記憶體高峰論壇上提出新的「zHBM」架構，過去在基板並排的2.5D架構迎來新風貌，除了三星在技術上迎來新突破外，法人也點名愛普*（6531）成最大潛在受惠者

半導體展SEMICON Taiwan掀起記憶體架構革命，記憶體大廠三星電子正式發表突破性的「zHBM」架構，宣告記憶體將打破過去在基板上並排的2.5D限制，邁向直接垂直堆疊在處理器之上的真3D整合時代。

法人表示，AI推論正在將運算瓶頸轉移至記憶體頻寬與數據傳輸，記憶體產業的價值創造已由微縮技術轉向架構級創新，並點名在晶圓對晶圓（WoW）堆疊領域布局已久的愛普*（6531）將成最大潛在受惠者。