AI加劇載版產能缺口　欣興董座簡山傑：密切赴日要產能獲正面回應

AI讓半導體產能大吃緊，連帶使高階載板產能不足問題更加嚴峻。欣興電子董事長簡山傑在SEMICON Taiwan大師論壇上直言，AI運算加速演進帶來前所未有的挑戰，市場對更大尺寸、更多層數及更複雜設計的需求，進一步放大了載板的產能缺口。為突破上游關鍵材料瓶頸，欣興過去一年半以來攜手客戶與日本核心供應商密集開會超過十次爭取支援，目前已獲得正面回應，相關日廠正逐步增加擴產計畫。

欣興日前爆出洗產地風波，遭檢調調查，今日欣興董事長簡山傑出席SEMICON TAIWAN 2026的大師論壇，備受矚目。

簡山傑指出，AI技術對載板規格的嚴苛要求正全面升級，除了尺寸與層數大幅增加，客戶更要求降低熱膨脹係數（CTE）、更低的介電常數與雜訊，甚至導入嵌入式結構與多層核心設計，使得製造難度大幅提高。他坦言，載板產能短缺本就是產業難題，而在AI強勁推力下，「這些缺口被進一步放大」，欣興正與客戶保持極為緊密的合作以對齊產能規劃，並在廠房擴建過程中全力爭取土地、電力與人才等關鍵生產要素。