中華精測產能已較去年翻倍　總座黃水可看好明年營運成長更勝今年

半導體測試介面大廠中華精測（6510）營運展望釋出正面訊息，中華精測表示，今年業務成長幅度已相當可觀，而先前規劃的新產能已如期到位，於8月底至9月初正式開出，整體產能較原先呈現倍增，在產能充裕與客戶需求帶動下，預期明年成長動能可望進一步放大，成長幅度將比今年更為強勁。同時，中華精測於SEMICON Taiwan展出多款AI與高效能運算（HPC）測試介面解決方案，並首度發表自行開發的智慧代理系統Agent P，展現全方位深化半導體測試介面的研發實力與技術布局。

中華精測指出，因應市場與客戶端持續增長的測試需求，公司先前即預告新產能將於8月底、9月初開出，目前已按照原定時程與規劃實現產能倍增，可望全力支應後續市場訂單。在產品線布局方面，中華精測目前測試相關方案已完整涵蓋晶圓測試（CP）、最終測試（FT）、系統級測試（SLT）及老化測試（Burn-in）等不同階段，其中晶圓測試主要搭配探針卡（Probe Card），最終測試使用測試載板（Load Board），並同步延伸布局SLT Board及Burn-in相關測試板，建構起從晶圓端延伸至晶片後段測試的高度客製化完整解決方案。

面對AI、HPC與先進封裝技術快速演進，晶片設計複雜度、腳數與功耗同步攀升，中華精測於展會中展示多款關鍵高階產品，包括專為HPC晶片設計、能同時測試高達48,000個接腳（pin）並具備超大電流測試能力的AI探針卡，以及擁有業界領先65,000個接腳、可承受數十萬次測試循環的高腳數探針卡；針對高功耗晶片特性，亦推出支援高達1,000瓦功率測試且具備優異散熱架構的高功率老化測試板，協助客戶在嚴苛條件下進行極端環境運作測試。