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黑手只能賺辛苦錢?工具機拒當低毛利配角 「硬」闖半導體搶1659億美元設備金礦

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黑手只能賺辛苦錢?工具機拒當低毛利配角 「硬」闖半導體搶1659億美元設備金礦
TMBA連續第三年揪團參展SEMICON Taiwan,今年集結9家會員組成SMART TEAM,直接與半導體設備商、工程端對接需求。圖/TMBA

AI半導體愈發燒,台灣工具機業也愈靠近晶圓廠。以前大家想到工具機,腦中可能是車床、銑床、切削金屬;現在,從精密加工、運動控制、機械結構到設備模組,都可能直接卡進半導體設備供應鏈。SEMI預估,2026年全球半導體製造設備銷售額將達1,659億美元、年增23.2%,這塊高含金量市場,也讓台灣工具機業者開始往晶片旁邊站。

先進製程、先進封裝愈往前走,對設備的要求也跟著變高。以前工具機業做的是幫工廠把金屬切得更準、零件磨得更細;進入AI半導體時代,這些本領正被重新估價。

零件不只要做得準,還得耐熱、穩定、可靠,甚至每一次移動、每一次加工,都不能有太大誤差。晶片製程愈精密,背後撐住它的機械設備,規格也得愈高、愈講究。



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