不怕沒單只怕沒產能！信驊與日月光簽2年合約鎖產能　出貨量將迎大解放

股王、BMC晶片龍頭信驊（5274）今天宣布與日月光投控（3711）簽訂為期2年的採購合約，業界解讀，信驊先前多次強調，訂單能見度高，反而能取得多少產能是公司營運最大挑戰，如今向日月光綁定封測產能後，出貨量有望迎來大解放。

「展望未來，需求不是問題，問題是產能能拿多少。」信驊董事長林鴻明強調，未來營運規模的關鍵不再是終端需求，而是信驊本身能搶下多少晶圓代工與封測等上游產能。而今天信驊發布重大訊息表示，董事會決議與日月光投控簽訂為期2年的採購合約，為的正是確保在訂單能見度極高的情況，產能也能一起跟上。

信驊是全球伺服器遠端管理（BMC）晶片龍頭，市佔率高達8成，在信驊持續投入研發並建立對手難挑戰的護城河下，對公司來說，能否取得訂單已經不是重點，關鍵在於能取得多少產能。