日月光投控（3711）加碼資本支出動作明確，全力衝刺先進封裝這塊兵家必爭之地，法人喊多後市表現。法人表示，先進封裝委外代工需求熱度不減，加上毛利率較佳的LEAP業務出貨量持續攀升，使封測本業（ATM）獲利體質同步優化，因此維持「買進」評等不變，目標價同步上修至685元。日月光投控昨（3）日股價強勢亮燈漲停鎖死，上漲55元、漲幅達9.91%，收在610元。
法人分析指出，日月光第二季交出優於市場預期的成績單，單季合併營收達1,911億元，季增10%、年增26.7%，毛利率同步墊高至21%。受惠封測產能利用率走高、LEAP產品組合持續調整，加上業外收益挹注46億元，帶動單季稅後純益一舉衝上210.68億元，季增48.9%、年增更高達180.1%，每股稅後純益（EPS）達4.8元，交出相當亮眼的成績單。
展望第三季，日月光經營層仍維持樂觀基調，預估合併營收將較第二季再向上成長21%至22%，毛利率則落在20.5%至21.5%區間。其中，ATM封測本業營收可望季增11%至13%，毛利率有機會進一步墊高至28%至29%；EMS電子代工服務則受惠AI需求逐步回溫、成本轉嫁效益發酵，營收估將季增約40%。法人推估，第三季整體營收上看2,323.6億元，單季EPS則有機會再攀升至5.2元。
為了因應客戶對CoWoS-like及先進封裝Turnkey服務日益升溫的需求，公司同步宣布上修2026年資本支出計畫，由原先規劃的85億美元一口氣拉高至105億美元，其中約65億美元將投入先進封裝相關設備建置，同時擴大老化測試（Burn-in）與晶圓測試（CP Test）產能布局，市場並預期2027年資本支出仍將維持相對高檔的水準。
法人指出，LEAP業務可望成為帶動日月光後市成長的關鍵引擎，估計2026年相關營收規模有機會突破35億美元，其中封裝業務占比約75%、測試業務占25%，占整體營收比重將由2025年的8%大幅拉升至15%以上，2027年更有機會再翻倍成長。
隨著先進封裝需求續增、產品組合持續優化，加上議價能力同步提升，法人看好日月光獲利動能將持續加溫，預估2026年、2027年全年每股稅後純益（EPS）分別可達18.72元及27.33元，長線營運展望依舊正向樂觀。
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