AI晶片研發分析平台汎銓科技（6830）公告2026年7月合併營收達2.41億元，月增16.72％、年增26.15％，締造單月歷史新高。累計2026年1至7月合併營收達14.55億元，較去年同期成長21.18％，同步創下歷年同期新高。
汎銓表示，7月營收創高，主要受惠AI晶片分析需求持續增加、先進製程材料分析案件穩健成長，加上國內外高階客戶委託案件持續擴大，展現公司整體營運隨著AI、高效能運算、先進製程及矽光子等市場需求而保持熱絡。近年全球半導體產業朝AI、高速運算、先進封裝及光通訊技術發展，帶動晶片結構、材料應用與製程整合複雜度提升，也使高階分析、驗證與檢測服務在研發及量產導入過程中的重要性同步提高。
汎銓長期深耕先進製程材料分析、AI晶片分析平台及矽光子檢測技術，並提供客戶從研發驗證、失效分析到製程優化等完整分析解決方案，持續強化其於半導體高階分析服務市場的技術服務能力。在全球布局方面，汎銓持續深化海外營運據點，繼南京、深圳營運據點後，上海營運廠區規劃於8月中旬正式啟用，進一步強化大陸地區委案服務，以提供更即時、更完整的高階材料分析技術支援。
尤其目前大陸地區主要聚焦高階製程材料分析(MA)業務，受惠於AI及半導體設備開發需求快速成長，今年累計前七月大陸地區營收較去年同期已呈倍數成長，隨著上海營運廠區加入，有助於創造整體營運良好正面加分效果。
隨著AI、高速光通訊及先進製程技術正持續帶動全球半導體產業升級，汎銓持續深化核心技術、擴大全球市場布局，同時積極推動矽光子光損定位檢測技術相關布局，目前已完成台灣、美國、日本及韓國等主要市場專利布局，戮力完善「分析服務、研發除錯(Debug)設備銷售、量產產線設備合作開發、專利授權」四大營運模式，以強化在矽光子檢測領域的技術平台價值與高附加價值營運利基。
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