2026台北自動化工業大展今（19）日登場，其中林百里小金孫達明（4585）受矚目。達明機器人以「SEE・THINK・ACT」為核心，直擊 AI 智動物流、半導體智造與電子檢測四大應用。面對人工智慧從展示走向真實產線的落差，達明機器人透過串聯視覺感知與模擬驗證，確保虛擬測試成果能精準用於製造現場。
虛擬上工怕失準？ 內建視覺精準定位
人形機器人雖備受矚目，但製造業更關注其穩定執行生產任務的能力。達明展示TM Xplore I人形機器人，主攻廠內物流流程，狹窄廊道也能輕鬆通過，降低既有工廠大幅改造的需求。搭配 AI 雙引擎策略，讓協作手臂與人形機器人共用視覺及多模態模型，加速跨平台智慧在各場景落地，消弭程式從虛擬環境移到實機的工程落差。
產線轉換耗時長？ 免建模即刻上陣
在半導體與電子檢測中，TMscene系統無需原始CAD圖檔，直接以手臂內建相機掃描實體設備建立3D模型，快速展開檢測。針對視覺自適應焊接，單人即可搬運的TM3S手臂透過內建視覺掃描工件，瞬間生成焊接軌跡，減少逐點示教時間。此外，免預建3D模型的辨識技術，自動對齊相機與手臂座標，大幅縮短人工校正時間。
伺服器組裝卡關？ 雙臂同動扛百公斤
隨著AI算力需求狂飆，伺服器與半導體設備更趨龐大沉重。全新TM45S雙手臂伺服器組裝應用應運而生，單臂荷重達50kg，雙臂同步作業更可承載100kg，有效處理大型重型工件。系統內建視覺能自動修正偏移的取放位置，滿足先進半導體精密取放與重型設備搬運的新型自動化需求。
營運長黃識忠表示，產業不缺模擬工具，真正的門檻是讓模擬成果到了真實產線仍然做對。透過從真實環境感知到實機部署的串聯，讓技術真正為製造現場創造價值。隨著機器人負載能力與空間理解技術的提升，將直接帶動半導體及伺服器產業的先進製程產能動向，對台股相關自動化設備與供應鏈板塊的資金流向，具備實質的推升動能
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