AI伺服器需求持續擴張，本土法人最新電子硬體產業報告指出，AI需求可望一路維持強勁至2027年，台灣IT硬體供應鏈2026年第2季獲利及7月營收普遍優於市場預期，成長動能由ODM伺服器組裝進一步擴散至散熱、滑軌、機構件、PCB、銅箔基板、電源及連接器等關鍵零組件，AI硬體供應鏈仍是下半年電子產業投資主軸。法人指出，第2季以系統廠獲利優於預期的幅度最為明顯，廣達（2382）、緯創（3231）、緯穎（6669）、和碩（4938）及仁寶（2324）受惠AI伺服器營收增加、筆電銷售維持強勁，加上獲利率相對穩定，整體獲利表現優於市場預期；鴻海（2317）則受惠雲端業務與蘋果新機種挹注，營業利益維持強勁年增。板卡及品牌廠同樣受惠產品價格調整，華碩（2357）、微星（2377）、技嘉（2376）及華擎（3515）透過產品漲價轉嫁零組件成本上升壓力，且部分產品售價漲幅高於成本增幅，推升第2季每股純益優於預期。
隨AI伺服器規格持續升級，零組件單機價值同步提高，其中滑軌及機構件成為明顯受惠領域。川湖（2059）受惠AI伺服器滑軌及高單價新品放量，7月營收年增356%，營運規模擴張也帶動獲利槓桿放大；勤誠（8210）、可成（2474）、富世達（6805）及南俊國際（6584）亦受惠AI伺服器機構件需求成長。散熱方面，高功耗AI晶片推動伺服器加速轉向液冷架構，雙鴻（3324）、奇鋐（3017）7月營收分別年增117%、57%；健策（3653）受惠高階均熱片需求增加，7月營收年增91%，建準（2421）及高力（8996）也被列為散熱供應鏈重要觀察指標。法人認為，隨下一代AI伺服器功耗持續提高，液冷及高階散熱產品的單機價值仍有進一步提升空間。PCB與銅箔基板供應鏈則受惠AI高速傳輸規格升級，台光電（2383）7月營收年增129%、聯茂（6213）年增97%，金像電（2368）及南電（8046）分別年增77%與50%。隨晶片尺寸放大及載板層數提升，法人預期2026至2028年將進入載板新一輪資本支出高峰，欣興（3037）後續營運亦值得關注。
電源方面，AI資料中心功率密度快速提升，帶動高功率電源及相關基礎設施需求，台達電（2308）與光寶科（2301）均上修2026年資本支出以加快產能建置；AES-KY（6781）則受惠備援電池系統需求增加帶動營運成長。連接器供應鏈方面，儘管短期面臨銅價上漲等成本壓力，但法人認為資料中心基礎建設需求仍強，嘉澤（3533）、凡甲（3526）及貿聯-KY（3665）中長期營運展望仍偏正向。展望第3季，法人將雲端大廠ASIC供應鏈列為主要布局方向，看好大型業者持續擴大自研晶片投資，點名邁科（6831）、智邦（2345）等供應鏈業者。此外，隨輝達新一代AI伺服器供應鏈逐步進入出貨準備階段，法人認為未來兩至三個月相關零組件拉貨動能可望升溫，其中液冷散熱、電源供應器及板材等規格升級幅度較大領域可望率先受惠。整體而言，AI需求並未出現降溫跡象，在雲端業者資本支出維持高檔下，台灣硬體供應鏈仍將維持強勁成長趨勢。
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