2026年台北國際自動化廠週末落幕，今年展場焦點明確指向協作型機器手臂與AI視覺感測軟體的深度結合，成為未來產業發展的核心重心。隨著AI技術快速演進，包含達明（4585）、所羅門（2359）、上銀（2049）及工業電腦大廠研華（2395）等台灣上市櫃指標廠商，紛紛展出結合AI軟硬體整合的創新解決方案。廣達集團旗下的達明深化軟硬體整合，加速滲透傳統工業，本次展出定位為實體AI的人形機器人、無序物料智慧揀選技術，以及專為重型伺服器組裝設計的雙臂同動協作手臂。針對重型物件，單臂荷重達50公斤，透過雙臂同動技術可協同搬運達100公斤工件，大幅簡化前端治具設計。此外，達明進一步深化與輝達合作，導入數位雙生平台進行虛擬模擬驗證與路徑規劃，有效避免實機試錯並降低虛實轉換落差。
所羅門深耕AI視覺檢測，展示其在實體智慧與3D感測技術的領先優勢，展品涵蓋具備思考推理與主動感知的代理式實體AI平台、能降低三成施工時間的擴增實境智慧配線引導、新一代3D視覺相機，以及結合協作機器人的動態檢測方案。其新一代相機突破傳統視覺限制，能直接辨識透明塑膠袋內微小電子零件與醫療試劑瓶，並攜手英業達與輝達邊緣運算生態系，確保產線人機協作安全並縮短檢測時間。上銀則推動實體AI核心，展現從機構元件至驅控系統的一站式機電整合能力，展出主攻人形機器人下肢直線關節的行星式滾柱螺桿，動負載能力較傳統滾珠螺桿提升2至5倍；同時展出單臂承重30公斤的8軸雙臂高負載物流機器人，以及針對半導體先進封裝開發的奈米定位驅控器與直驅馬達，全面搶攻AI機器人商機。
研華主打AI智能平台以實現智慧工廠規模化落地，展出軟硬整合分層部署平台，呈現跨廠數據治理與智慧工廠解決方案。針對高算力AI機櫃，研華推出AI基礎建設水冷控制板，提供動態散熱調節策略。在智慧生產現場，研華展出搭載運算大腦與晶圓夾取設備的半導體物流自主移動機器人，並結合輝達平台進行數位雙生與環境模擬，加速邊緣智慧應用的規模化落地。根據元大投顧發布的最新產業概況指出，本次展覽突顯台灣在機構元件、AI視覺、邊緣運算及機電整合的堅強實力，在AI伺服器組裝、人形機器人零組件出貨，以及半導體先進製程的需求帶動下，高階自動化需求持續看增。基於整體產業發展前景正向，法人也給予上銀與研華買進之投資評等，看好相關供應鏈在自動化需求升溫下的強勁營運動能。
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