瞄準全球供應鏈重組浪潮，多明尼加全力搶攻半導體「後端」商機！多國政府近日由高層率團直奔美國晶片重鎮亞利桑那州，與當地商務管理局簽署合作備忘錄。多明尼加不拚高門檻的晶圓製造，而是精準鎖定封裝測試（OSAT）與零組件生產，企圖靠著鄰近美國東岸的地理優勢與自由貿易區利多，在全球半導體板塊中殺出一條血路。
亞利桑那州商務管理局（ACA）發布消息指出，多明尼加工業、商業暨中小企業部長羅瓦通（Eduardo Sanz Lovatón）於8月24日至25日率領產官代表團展開訪問。雙方簽署的備忘錄涵蓋人才培育、技術商業化與供應鏈整合等關鍵領域。代表團一行更特地參訪亞利桑那州立大學相關研究設施，借鏡台積電、英特爾（Intel）等巨頭在此建立的產業聚落經驗，全力替本國招商鋪路。
多明尼加總統阿比納德（Luis Abinader）2024年將半導體列為國家核心戰略，主攻封裝測試、印刷電路板（PCB）與被動元件。不同於亞洲大廠重押前端晶圓代工，多明尼加善用緊鄰美東市場的絕佳地利，搭配境內成熟的自由貿易區（Free Zones），主打敏捷、安全的後端供應鏈。
為了解決關鍵的專業人才缺口，多明尼加在過去2年間頻頻出招，不僅積極攜手美國普渡大學（Purdue University）等知名學府建立培訓計畫，經濟合作暨發展組織（OECD）近期也出具政策建議書助攻，協助多國盤點資源並健全法規環境，按部就班補齊技術與人才拼圖，讓這波跨國科技布局逐步走上軌道。
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