今（31）日欣興（3037）開盤即重挫跌停至999元，賣單高掛9萬餘張。公司稍早發出最新聲明強調，本次產地標示爭議產品主要為PCB產品，並非主力載板，全案目前仍在調查階段，將積極配合檢調單位釐清案情。本土投顧一早也出具報告指出，由於欣興近年是AI伺服器與高階ABF載板題材的重要指標股，消息曝光後市場第一時間仍選擇先行避險。觀察欣興此案，為公司在合江廠產製之多層板運送回台灣換貼產地標示，產品與市場認定之ABF載板無關。目前涉及的洗產地爭議可能面臨罰款、課徵懲罰性關稅或出口許可管制等，而非市場謠傳之內線交易與做假帳等重大缺失。後續觀察重點在於該多層板在台灣廠區進行的十二道加工製程，是否能以提升附加價值超過35%作為產地認定原則。
欣興於2026年7月法說會中指出，今年資本支出已從254億元增至340億元，後續更再度上修至537億元，並新增長交期設備支出至376億元，主要因應各項AI新產品釋出。欣興在光復廠的ABF載板客戶拉貨進程加速，光復一廠進度優於預期呈現滿載，而光復二廠學習曲線可望加速滿足ASIC客戶訂單新增需求；楊梅二廠與2027年楊梅三廠的產能擴建亦加速進行。種種跡象顯示，欣興對占營收逾五成的ABF載板市況轉趨樂觀，且2026年下半年記憶體需求亦帶動BT載板市況回溫。在PCB與HDI方面，欣興具備供貨高於60至80層以上高層數HDI的能力，新製程與良率提升對獲利有顯著挹注，評估此案對長期營運與財務概況影響極為有限。
觀察目前ABF載板與PCB上中下游產業鏈均呈現供不應求，涵蓋AI伺服器用高階銅箔、載板與低介電PCB板用玻纖、產製設備與耗材，以及受惠AI帶動而價格高漲的主流高階銅箔基板。此外，ABF載板受惠承載晶片數量與規格升級，加上BT載板受惠消費性電子與記憶體應用擴增，各項板材產製環節皆呈現緊俏。在此背景下，即使欣興因本案面臨轉單風險，其他同業暫時也無足夠產能承接，且高階載板與高層板供應商為數不多，實質轉單效應極為有限。本土法人指出，待近日籌碼沉澱後將回歸基本面，雖然洗產地疑雲容易造成市場對公司治理的疑慮導致短線修正，但現階段不宜推論為對其核心業務有重大影響。展望後市，法人預估欣興2026年營收可達1777.06億元，每股純益達22.96元；2027年營收上看2519.95億元，每股純益上看33.68元，長線營運維持正向看法。
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