美系外資在半導體展期間訪查8家企業，聚焦光子積體電路量產擴張、共同封裝光學測試與耦合設備、自動化組裝及光纖陣列元件升級。外資指出，隨AI資料傳輸速度與頻寬需求提升，相關技術正由研發驗證走向量產。由於高階光學模組成本昂貴，測試設備被視為最早受惠環節，早期篩選能有效降低後段封裝報廢成本。設備大廠預期未來1年出貨量將大幅超越過往水準，新一代雙面晶圓級測試設備已陸續推出以符合晶圓代工龍頭需求。台廠中，光焱科技（7728）推出高光譜影像系統，協助客戶在晶圓前段完成已知良好晶粒篩選，降低模組失效成本；耦合設備方面，高明鐵（4573）雙向主動對準設備可節省50%耦合時間，惠特科技（6706）則展示光學引擎組裝系統，全面卡位高速光模組與矽光子組裝商機。
在光纖陣列元件與雷射端，產業鏈全面進入規格升級階段。美系外資指出，上詮（3363）高階光纖陣列元件正加速放量，2026年產品以40通道為主，第3季開始導入3.2T應用，同步推出鎖定6.4T的80通道產品，客戶涵蓋晶圓代工廠、IC設計大廠與雷射供應商，外資給予買進評等並看好目標價達833元。全新（2455）光電業務則受惠連續波雷射需求強勁及磷化銦基板供應改善，晶圓規格從早期70毫瓦逐步升級至共同封裝光學所需的300毫瓦與400毫瓦高功率水準，產品應用亦拓展至超高速光發射晶片，外資維持正面評價並給予目標價793元。整體而言，AI光通訊供應鏈價值正快速向晶圓測試設備、自動化耦合機台與高階光元件集中，相關台廠營運能見度已顯著提升。
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