本土投顧最新發布光通訊成長趨勢與動能不變專題報告指出，全球AI基礎設施建設蓬勃發展，帶動訊號傳輸高速化需求大幅攀升。隨著傳輸速率邁入3.2T世代，傳統銅線的有效傳輸距離已難以超過1公尺，電氣訊號的物理傳輸極限顯現，光進銅退已成為不可逆的產業趨勢。根據研調機構分析，2025年至2026年共同封裝光學主要應用於伺服器間與機櫃間傳輸距離大於10公尺的向外擴展架構。
然而自2027年起，AI與高效能運算系統將全面強化向上擴展架構，傳輸距離縮短至10公尺以下，對頻寬密度、低功耗與低延遲提出更嚴格要求。本土投顧預估，產業將於2027年下半年導入第一階段機櫃間光連結，並於2028年下半年導入第二階段機櫃內光連結。短期內由於共同封裝光學良率與產能尚待突破，2028年前將由近封裝光學主導應用，而共同封裝光學憑藉最高整合度與最低能耗，被視為未來晶片間光子互聯的最終解決方案。
受惠於全球AI資料中心建置與分散式網絡成長，全球雷射組件正處於供不應求狀態。未來隨著近封裝與共同封裝光學技術推進，相關元件與封裝業者營運成長動能顯著。矽光子技術帶動連續波雷射需求大增，聯亞（3081）正積極擴充有機金屬化學氣相沉積產能並導入多種二次磊晶技術，出貨量預期將持續翻倍。華星光（4979）身為北美ZR光收發模組大廠獨家代工商，受惠800G模組強勁出貨並作為聯亞雷射後段加工主要夥伴，2026年底將進一步出貨100G與高階連續波雷射產品。大立光（3008）則積極送樣光纖陣列板，正式切入共同封裝光學相關供應鏈，相關商機可望帶動評價向上比價。此外，包含全新（2455）、穩懋（3105）與環宇-KY（4991）皆同受惠於光纖通訊與雷射晶片需求升溫，長線營運題材充沛。
面板產業持續尋求高附加價值轉型路徑，雙雄跨界搶灘先進封裝展露頭角。群創（3481）以扇出型面板級封裝為轉型核心，先期製程於2025年底單月出貨量突破4000萬片並成功打入太空衛星供應鏈，預計最快於2027年下半年量產後段製程，並持續送樣玻璃基板驗證。友達（2409）則整合富采與鼎元等集團資源，推出搭載系統級微型發光二極體的光通訊解決方案，聚焦資料中心10公尺以內短距離高速傳輸，並與康寧合作開發玻璃基板先進封裝。本土投顧總結第4季產業整體投資展望指出，光通訊產業在AI浪潮推波助瀾下成長動能最為明確，面板產業則憑藉先進封裝與光電整合轉型漸展成效。相對而言，工業電腦預計於2027年迎來轉機，汽車零組件則受全球車市影響，短期需求呈現平緩步調。
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