當全球AI伺服器與高速運算規格不斷被推向極限，市場焦點多半停留在晶圓代工與先進封裝，但真正掐住出貨咽喉的關鍵耗材：銅箔基板（CCL），正悄悄上演一場史詩級的漲價大戲。
在資料傳輸速度成倍翻揚下，高階電路板對耐高溫、低損耗的基板品質要求嚴苛，使得整體產業正式跨入「量價齊揚」疊加「產品規格升級」的超級黃金週期。
本土法人最新出具的研究報告直言，CCL各大龍頭的高階產能已被國際巨頭包辦一空，隨著報價逐季調升，相關供應鏈的獲利爆發力將遠超市場預期。
這波CCL的漲價趨勢具備極強的剛性支撐。本土法人引述國際研調數據指出，在原物料成本上漲與需求緊俏雙重推升下，M7及以下等級的CCL產品定價，預計在今年下半年每季將面臨10%至40%以上的調幅。 至於技術門檻更高的M8以上高階產品，由於下游印刷電路板（PCB）大廠為了確保高階晶片製程良率，普遍願意接受更高報價換取高品質基板，帶動高階報價自第三季末起調漲超過10%。
在台系指標大廠中，台光電（2383）與台燿（6274）未來數季至數年內即將開出的全新產能，早已被AI伺服器、低軌衛星（LEO）與超高階交換器客戶預訂一空，訂單能見度一路直達2028年之後，顯見高階材料的長線供需結構極為健康。
在這波產品調價週期中，老牌大廠聯茂（6213）展現出驚人的獲利彈性。聯茂第二季繳出合併營收115.30億元、毛利率22.0%、稅後淨利12.79億元、單季EPS 3.52元的歷史單季新高成績單，各項財務數據大幅超越市場預期，核心動能正是來自全產品線價格調漲效益發酵。
本土法人分析，聯茂目前在手未消化訂單（Backlog）極為充裕，這波價格漲勢預計將一路延續至明年上半年；此外，聯茂規劃無錫新廠於2027至2029年間逐年開出每月285萬張產能，目的正是提前為美系雲端巨頭（CSP）龐大的自研ASIC晶片需求做好萬全準備。
展望後續營運動能，聯茂手握三大成長引擎：首先是低軌衛星地面板即將邁入全面放量階段；其次，一般型伺服器在升級至PCIe Gen6傳輸協定後，帶動M7材料滲透率大幅躍升；第三則是頂規M9材料有望順利打入美系GPU巨頭供應鏈，並於2027年迎來爆發期。
在出貨動能多點開花下，本土法人大幅調升營運預估，預測聯茂2026年營收將達523.81億元（年增58.3%）、EPS來到16.31元；進入2027年更將迎來獲利大暴走，營收預估攀升至741.84億元（年增41.6%），全年EPS將翻倍狂飆至31.19元的驚人水準。
同業騰輝電子-KY（6672）亦可望在整體車用與高階基板回溫下同步受惠。本土法人總結，CCL產業在算力狂潮推波助瀾下，已正式擺脫傳統電子零組件的週期陰霾，長線營運展望無疑將成為引領科技股評價重估的最強黑馬。
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