深耕ARM智慧終端的和暢科技（6825）舉辦上櫃前業績發表會。隨著工業電腦加速朝AIoT、邊緣AI及軟硬體整合發展，和暢以ARM架構為核心，產品布局橫跨Smart Panels、Control Panels、Digital Signage、ProAV、Embedded Computing及KNX等領域，並由單一Panel PC供應商逐步轉型為智慧空間軟硬體整合解決方案業者，鎖定智慧辦公、智慧門禁、智慧建築及智慧零售等應用市場；此次上櫃暫定每股承銷價為25元。
和暢長期累積ARM平台開發能力，核心競爭力已由硬體設計延伸至完整軟硬體技術整合。董事長周邦基表示，公司將ARM SoC優化、Android／Linux作業系統、周邊設備整合、行動裝置管理（MDM）及快速開發套件（QDK）整合為完整技術架構，可依不同智慧場域需求協助客戶進行產品開發與部署，藉由底層平台、軟體及應用端整合，提高產品附加價值與客戶黏著度。該公司2025年營收為7.86億元，為恩智浦（NXP）系統設計與開發夥伴之一，2023年再取得聯發科（MediaTek）系統設計與開發夥伴(SOM/IDH/ODM Partners)資格，並通過Apple Wallet認證。
市場布局以歐洲、北美及亞洲為主，主要透過應用軟體業者與系統整合商切入市場，其中會議室及共享空間預約面板已導入多家跨國企業總部與知名品牌辦公空間。目前美洲市場約占20%、歐洲約占48%，外銷為主要營收來源。值得注意的是，歐盟《網路韌性法案》（Cyber Resilience Act, CRA）已逐步進入實施階段，針對含數位元素產品的資安要求，涵蓋產品設計、漏洞管理、安全更新及事件通報等生命週期管理機制。
其中，漏洞及重大資安事件通報義務已自2026年9月11日起適用，主要資安要求則將於2027年12月11日起全面適用。和暢長期深耕歐洲市場，並依循ISO 27001資訊安全管理規範，持續強化資安管理、研發流程及產品後續維護能力；隨著歐洲市場對產品資安與長期維護要求提高，公司既有的長週期產品供應、客製化軟體整合及行動裝置管理（MDM）經驗，將有助於因應相關法規與客戶需求。
隨著AI運算逐步由雲端向終端延伸，工業電腦產業也正由傳統嵌入式設備走向邊緣AI裝置，硬體與軟體整合、雲端連結及內建AI功能成為新一代產品發展重點。綜合KBV Research、Statista及Fortune Business Insights等市場研究資料，IIoT、XaaS等關鍵領域年複合成長率（CAGR）超過20%，智慧終端也由過去單純顯示與控制設備，進一步朝具備連網、設備管理及AI運算能力的平台發展。
相較傳統x86架構，ARM具備低功耗等特性，加上和暢累積的長週期產品供應、客製化軟體整合及行動裝置管理（MDM）經驗，形成公司切入智慧終端與歐洲市場的重要基礎。近年公司研發方向進一步延伸至ARM AI邊緣運算系統與深度學習軟體，可依客戶需求應用於影像AI、工廠AOI及安全辨識等領域，掌握AI功能逐步下放至工業與商用終端的發展趨勢。
在產品與應用布局方面，和暢已建立橫跨多元智慧場域的產品矩陣。商業螢幕系統涵蓋Office／Facility Management、HMI、Access Control、Smart Building、Digital Signage、Video Conference及Intercom Panel PC，嵌入式運算產品則延伸至IoT Gateway、ARM Box PC及NVIDIA AI Edge Computing PC。透過共通ARM平台與軟體架構，公司可將既有開發成果快速延伸至智慧辦公、智慧門禁、智慧醫療、智慧零售及智慧物聯等不同場域，提升研發成果的應用效益。
目前該公司已累積Android、Linux、Qbic Free RTOS、KNX及Edge AI等核心技術，近年研發成果並由底層ARM平台持續向終端應用延伸，陸續投入NFC、控制面板、NVIDIA Jetson Edge AI Computer，以及Apple Wallet、Google Wallet整合產品等開發，進一步強化智慧場域所需的軟硬體整合能力。
面對智慧空間及邊緣AI應用持續升級，董事長周邦基表示，公司將持續以ARM核心技術為基礎，深化智慧辦公、智慧建築、智慧門禁與智慧物聯等場域布局，並透過自主軟體、雲端設備管理及Edge AI技術，推動和暢由智慧終端設備供應商，進一步朝智慧空間整合方案商發展。
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