人工智慧伺服器、高速網通與記憶體需求持續擴張，帶動台灣印刷電路板產業進入新一波成長週期。根據台灣電路板協會（TPCA）9月24日公布統計，2026年上半年台灣PCB製造業海內外產值達5247億元，年增23.9%，創歷年同期新高；TPCA並預估全年海內外產值可望達1兆1365億元、年增24.2%，惟全年數字仍屬預測，後續仍須密切觀察終端需求、材料供應與新增產能開出進度。
從產品結構來看，高階PCB明顯成為主要成長引擎，2026年第2季多層板產值年增47.6%，增幅居各類產品之冠，載板年增36.7%，高密度連接板（HDI）年增28.4%，軟板則僅年增1.3%，顯示不同產品線景氣分化相當顯著。隨伺服器與高速交換器資料處理量激增，電路板在訊號傳輸、布線密度與可靠度上的要求全面提升，推升高層數板、HDI及低損耗材料需求擴張，惟產值攀升亦包含規格升級與部分產品調價因素，不可單純等同於實際出貨量同步放大。
在上游原材料方面，玻纖布與銅箔為電路板重要基礎架構。富喬（1815）供應電子級玻纖紗與玻纖布，台玻（1802）積極布局電子級玻纖布，金居（8358）則主力生產電解銅箔。由於玻纖布與樹脂構成板材的絕緣及支撐結構，銅箔則負責形成導電線路，隨著資料傳輸速度大幅躍升，材料的電氣特性、尺寸穩定性與銅箔表面粗糙度均直接影響高速訊號品質，帶動高階材料規格升級。在銅箔基板（CCL）領域，台光電（2383）、台燿（6274）及聯茂（6213）位居高速材料核心供應鏈，台虹（8039）則布局軟性銅箔基板等軟板材料。TPCA統計顯示，2026年上半年台灣PCB材料海內外產值達2716億元，年增38.6%，高頻高速低損耗基板需求大增，加上部分原物料供給偏緊與價格調升，共同推升材料端產值表現。
在硬板與HDI領域，金像電（2368）主要布局伺服器及網通多層板，健鼎（3044）涵蓋多層板與高密度連接板，華通（2313）深耕HDI及高層次板，燿華（2367）產品線則包括HDI與軟硬結合板。高層數板透過增加布線層數容納複雜電路，HDI則藉由微孔技術提高連接密度，隨伺服器平台世代交替，壓合與鑽孔等製程難度顯著攀升。在積體電路載板方面，欣興（3037）、南電（8046）及景碩（3189）為主要供應台廠，負責晶片高密度接點延伸與封裝支撐，面對高效能運算需求，高階載板持續朝大尺寸、多層數發展，但欣興亦跨足HDI等產品，各廠受惠幅度仍視產品組合而定。軟板方面，臻鼎-KY（4958）與台郡（6269）為代表業者，臻鼎涵蓋軟板、軟硬結合板並延伸至HDI與載板，台郡則聚焦軟板模組，因軟板主要應用於消費性電子，成長動能與高階硬板有所脫鉤。
整體製程升級亦帶動設備與耗材供應鏈同步受惠。設備廠方面，志聖（2467）提供曝光、壓膜及烘烤設備，群翊（6664）布局塗佈、壓膜與乾燥設備，迅得（6438）提供自動化設備，牧德（3563）則供應高精度光學檢測設備；耗材端則有尖點（8021）布局高階鑽針與銑刀。整體而言，台灣電路板產業此波產值暴增主要源自人工智慧、高速網通與高頻寬記憶體需求外溢，帶動板層增加、材料規格拉高與加工難度提升。從上游玻纖布、銅箔基板一路延伸至高階硬板、IC載板及周邊設備耗材，全產業鏈均具備受惠契機，後續仍應持續追蹤各家廠商之產品結構優化進度與產能利用率走勢。
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