聯發科今（27）日舉辦第3季法說會，由執行長蔡力行率領舉行，他強調，過去幾個月整體通路庫存已改善，特別是手機。在嚴謹的庫存管理下，第3季末的庫存週轉天數已達90天健康水位，接下來將繼續逐季改善。而接下來第四季旗艦晶片天璣9300新品即將登場，預期營收將比第3季成長9~15%。
蔡力行指出，新一代旗艦晶片天璣9300，領先業界實現運行70億個參數大型語言模型的能力，搭載天璣9300的首款智慧型手機將於年底前上市。因應此趨勢，聯發科預計在明年把生成式AI從旗艦晶片導入更多級別的晶片，AI處理單元（APU）的普及採用趨勢不僅可帶動手機的替換需求，亦可強化聯發科產品組合。
「未來運算能力提升、邊緣AI普及與汽車半導體數量增加，都將為聯發科帶來強勁的成長機會」，蔡力行說道。他相信，雲端AI需求提升會帶動邊緣AI的互補性需求，越來越多的邊緣AI也有助於雲端AI的發展，聯發科是少數能將邊緣AI整合到單晶片（SoC），並廣泛支援各類裝置的邊緣AI業者。此也成了聯發科在AI產業發展的最佳利基之一。
而在汽車端，聯發科更是攜手輝達（NVIDIA）提供智慧座艙、無線連接與自動駕駛等相關服務。
聯發科分享，近期該公司宣布首款採用台積電3奈米製程生產的天璣旗艦晶片已完成設計定案，並將於2024年下半年出貨。這是聯發科產品組合持續拓展至汽車、運算和企業級ASIC等高階市場的重要進展。
