祥碩ASIC穩固AMD、放眼高通　總座林哲偉：積極爭取第三家、啟動5年計劃

祥碩（5269）總經理林哲偉在股東會聯訪中指出，隨著晶片設計日趨複雜，祥碩正全面擴大客製化晶片與 ASIC 業務的定義與佈局。目前除了穩固與美系大廠AMD的長期合作、放眼與高通（Qualcomm）的新案量產外，更積極爭取第三家大廠合作機會，並全面啟動5年計劃。

針對市場關注的ASIC相關業務，祥碩總經理林哲偉表示，與合作長達十多年的主要客戶 AMD，在次世代平台的晶片合作已陸續進入樣品並準備量產的階段。他透露，預期明年2027年晶片平台全面換代時，祥碩依然是AMD最主要合作夥伴，會持續開發USB4.0產品。對於競爭對手的威脅，林哲偉甚至自信幽默地笑稱：「他們騎腳踏車，我們跑在前面，應該看不太到車尾燈。」

除了穩固 AMD 盤勢，祥碩與高通在Windows on Arm平台的晶片合作也迎來實質進展，目前也是即將量產。此項業務後續將逐步推動到不同的領域中，預計明後年產量會進一步放大，成為推升ASIC營收的另一大核心引擎。