先進封裝兩邊押／AMD、博通大手筆挺力成！日月光大單通吃　封裝產能搶手時代來臨

先進封裝產能吃緊如同緊箍咒般限制AI晶片大廠產能，在台積電產能有限的情況下，超微、博通積極要求台灣供應鏈提供先進封裝產能，例如力成（6239）於2025年底買下的友達竹科廠房背後正是AI晶片大廠力挺，日月光投控（3711）則是一方面由旗下矽品承接輝達封裝訂單，另一方面以日月光半導體承接「非輝達」陣營大單，先進封裝產能成為兵家必爭之地。

隨著先進封裝產能進入高度搶手的黃金時代，AI晶片巨頭紛紛展開雙軌布陣，不能只單押台積電，更要全力扶植台灣供應鏈盡快「長大」。

「如果沒有台灣生態系與我們並肩同行，我們的產品根本不可能有所成長並取得成功。」超微（AMD）執行長蘇姿丰今年來台時重磅宣布，將在台灣產業體系投資超過100億美元，重點加碼先進封裝技術開發。AMD除了與日月光、矽品緊密合作開發並驗證用於第6代EPYC CPU「Venice」的2.5D基於晶圓之橋接互連技術（EFB架構）外，亦與力成科技達成重要里程碑，成功驗證業界首款2.5D面板級EFB互連技術，在大規模高頻寬互連中兼顧整體經濟效益與擴展性，展現大廠尋求多元封裝產能的決心。